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Document Document Title
WO/1988/006647A1
A copper layer is deposited on the outer surface of a straight horizontal first run (3) of an endless belt (1), and is treated on the first run (3) to enhance its bonding to dielectric material. The belt (1) is moved so that the treated ...  
WO/1988/006195A1
Plant for making an extra thin metal sheet by electrolytic deposition on a movable cathode and further separation of the deposit. The movable cathode is comprised of a metal belt (1) tensioned between two parallel preferably motor-driven...  
WO/1987/003915A1
A process and apparatus for producing surface treated metal foil. The process comprises plating a relatively smooth metal foil onto a cathodic surface (12) and thereafter forming a dendritic layer on the foil and firmly bonding it theret...  
WO/1987/003364A1
Thermal ink jet printhead and method of manufacture featuring an improved all-metal orifice plate and barrier layer assembly (28). This assembly includes constricted ink flow ports (58) to reduce cavitation damage and smooth, contoured c...  
WO/1986/004015A1
A novel in-mold electrodeposition process for the production of plastic parts having conductive polymeric coatings such as polypyrroles or polythiophenes. Parts produced according to the novel disclosed in-mold electrodeposition process ...  
WO/1983/003850A1
A method for the connection of a metallic connector, the connector including a metallic member having a plurality of holes through a thickness of the member, to a metallic surface in order to provide an electrical contact between the con...  
WO/1983/002784A1
A die (12) used for plastic injection molding is masked on its inner surface with a plating resist (11) to leave only a selected area exposed. A conforming anode (14) is fit into the die leaving a small clearance between the die cavity s...  
JP2015083716A
【課題】不純物の量が少なく、大面積で製造 できるアルミニウム構造体を用いた電極材料 、電池、電気二重層コンデンサ、濾過フィル タおよび触媒担体を提供する。【解決手...  
JP2015078428A
【課題】配線板や電池の用途に好適な柔軟性 と剛性を両立させた電解銅箔の提供。【解決 手段】配線板用又は電池用に用いられる電解 銅箔であって、厚さx[μm]の電解銅...  
JP2015078421A
【課題】銅箔密着力が高く、容易に剥離でき 、かつマイグレーションの発生を抑制でき、 エッチング性が良好なキャリア付銅箔を提供 する。【解決手段】キャリア付銅箔は、...  
JP2015511988A
有孔板は、約89%のパラジウムおよび約1 1%のニッケルを含むパラジウムニッケル合 金から形成される。有孔板の厚さにわたって 、概して微細であり、実質的に等軸の粒...  
JP5704026B2  
JP5704456B2  
JP5706045B2  
JP2015071816A
【課題】めっき槽中で導電性を有する長尺状 の基材の表面に金属を電着させることが可能 であって、製造方法が容易で、かつ、操業中 のメンテナンスも容易であるドラム電極...  
JP2015071804A
【課題】本発明は、製造コストが安く、連続 生産に適した方法によって製造することがで き、ニッケル−クロム合金からなる金属多孔 体と同程度に耐熱性や機械的強度に優れ...  
JP5700924B2  
JP2015066818A
【課題】 均一な厚みの印刷物を得ることができるメタ ルマスクを容易且つ精度良く形成できる製造 方法を提供する。【解決手段】 母型の表面に、マスク本体に対応する第1...  
JP2015067872A
【課題】 引張強度が十分に大きい電解アルミニウム箔 を提供することを目的とする。【解決手段】 炭素量が0.03mass%以上0.30m ass%以下であり、引張強...  
JP2015063730A
【課題】バリの発生や製造工程における金属 のロスがなく、シームレスで微細なパターン の貫通孔が形成された穴開き金属箔を提供す る。また、そのような穴開き金属箔の製...  
JP5696179B2  
JP5697051B2  
JP5698196B2  
JP2015061756A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れ、信号の伝送損失の少ないキャリア付銅箔 及びそれを用いた積層板を提供する。【...  
JPWO2013072964A1
電気鋳造により部品を形成するための、作業 性が良く、耐久性に富んだ転写金型を提供す る。金属基板上に、その側壁が所望の角度α 有する部品形状の反転レジストパター...  
JPWO2013072952A1
耐久性に優れ、正確なパターン形成を可能に する転写金型を提供する。本発明の転写金型 は第1金属層と、第1金属層上面のメッシュ 状の網と、網を介して第1金属層上にメ...  
JPWO2013065699A1
【課題】常態における機械的強度が大きく、 約300℃に加熱しても熱劣化がしにくい電 解銅合金箔を提供すること。【解決手段】p H4以下の液中では酸化物として存在す...  
JPWO2013072954A1
電気鋳造により部品を形成するための、作業 性が良く、耐久性に富んだ転写金型、及びそ れによる部品を提供する。金属基板10上に 所望の部品パターンの反転パターンを形...  
JP2015061939A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れた表面処理銅箔を提供する。【解決手段】 一方の銅箔表面、及び/又は、両方の銅...  
JPWO2013072953A1
電気鋳造により部品を形成するための、耐久 性に富み、アスペクト比の取れる転写金型と 、それにより作製される部品を提供する。金 属基板10上に、所望のアスペクト比を...  
JP2015061758A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れたキャリア付銅箔及びそれを用いた積層板 を提供する。【解決手段】キャリア付銅...  
JP2015061936A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を 提供する。【解決手段】表面処理銅箔は...  
JPWO2013062026A1
本発明の多孔アルミニウム箔の製造方法は、 (1)ジアルキルスルホン、(2)アルミニ ウムハロゲン化物、および、(3)含窒素化 合物を少なくとも含み、かつ、含水量が...  
JP2015061934A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れ、信号の伝送損失の少ない表面処理銅箔及 びそれを用いた積層板を提供する。【解...  
JP2015061757A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れたキャリア付銅箔及びそれを用いた積層板 を提供する。【解決手段】キャリア付銅...  
JPWO2013072955A1
電気鋳造により多段部品を形成するための、 多段接続の接続工程を省力化できる電気鋳造 による多段転写金型の製造方法、その多段転 写金型、及びそれによる部品を提供する...  
JP5691107B2  
JP5692233B2  
JP5692614B2  
JPWO2013054786A1
銅基板上に感光性樹脂組成物を積層して感光 性樹脂組成物層を形成する積層工程と、感光 性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射 し、露光された部分を光硬化させて感光...  
JP2015054988A
【課題】収縮率のばらつき、及び、面内方向 間における平均収縮率の差の小さい金属レプ リカ及びスタンパの製造方法。【解決手段】 電鋳によって母型の表面上に金属電着層...  
JPWO2013030870A1
陽極板の給電端子を設けた面側を槽外に臨ま せつつ、電解槽の単槽化を実現することによ り、給電端子に接続された電気ケーブルを槽 外から着脱可能な金属箔電解析出装置を...  
JPWO2013030871A1
研磨不可領域を覆う導電性物質の厚みを管理 することなく、また、導電性物質が陰極ドラ ムの周面から脱落することなく、所望する配 列パターンと開口率とを有する複数の孔...  
JP2015052171A
【課題】第2金属製の第2要素に挿入された 第1金属製の第1要素を少なくとも含んでい るバイメタル部品を、製造する方法を提供す る。【解決手段】a)導電性ストライク...  
JP5686840B2  
JP2015049175A
【課題】金属多孔体など従来の表面積の測定 方法では表面積の測定が困難な形状を有する 構造物の表面積の測定に適した測定方法、及 び前記測定方法を利用した金属多孔体の...  
JP2015048484A
【課題】電鋳を利用した金属部品の製造方法 において、凹凸パターンのスケールが微細で あっても、パターン欠陥なく金属部品を剥離 することを可能にする。【解決手段】表...  
JP2015045092A
【課題】熱負荷による反りを低減させた電解 銅箔及びその製造方法に関し、特に、二次電 池用負極集電体に有用である電解銅箔を提供 することを課題とする。【解決手段】電...  
JP2015046570A
【課題】樹脂の劣化及び内層回路の損傷が発 生することなくホールを加工することができ る多層印刷回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の多層印刷回路基板...  
JP2015042788A
【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に 基づいて多層3次元構造を形成する。【解決 手段】めっきされる基板2に、マスク6およ び支持体8を含む第1の物品4aを接触...  

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