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Document Document Title
WO/1992/001087A1
Copper roofing panels and like contoured articles are formed from copper sheets electrolytically deposited on an electrode during an electrowinning process. The contoured roofing panels are formed by pressing planar copper sheets strippe...  
WO/1991/019024A1
This invention relates to electrodeposited copper foil having an elongation measured at 180 �C in excess of about 5.5 %, an ultimate tensile strength measured at 23 �C in excess of about 60,000 psi, and a matte-side Rtm in the range ...  
WO/1991/007700A1
In the process, negative moulds of the microstructures are produced from plastics material on an electrically conducting substrate by electron-beam lithography, X-ray lithography or microforming techniques, and the cavities in the negati...  
WO/1991/004358A1
Copper conductive foil (20) for use in preparing printed circuit boards is electrodeposited from an electrolyte solution (18) containing copper ions, sulphate ions, animal glue and thiourea. The thiourea operates to decrease the roughnes...  
WO/1990/012350A1
The invention relates to a method for producing a heatable and refrigerable element (12) for a system handling small amounts of liquid and to an element manufactured by the method. The element comprises flow channels (11) and one or more...  
WO/1990/009865A1
In order to manufacture a working copy of an endless metallic strip (3) provided with an embossed pattern for use in the continuous production of pressed laminates, a polyurethane casting in the form of an endless elastic plastic strip (...  
WO/1990/008208A1
A drum cathode (10) for the production of metal foil, the drum having a titanium top cylinder (26) and a steel base cylinder (28) integrally connected by welding a niobium or vanadium ring (54) to the top cylinder (26), a copper ring (56...  
WO/1990/002828A1
A method of fabricating a hollow jewellery object in which an electrically conductive coating is applied to part (18) of a non-conductive mandrel or mould (10), the coated mandrel being presented for a first dip into an electrolyte conta...  
WO/1989/004749A1
It has hitherto been difficult to achieve the even deposition of a cup-shaped body from slurry flowing around a mandrel. This specification discloses a deposition apparatus including control means providing a substantially uniform slurry...  
WO/1988/010327A1
An electrodeposited foil having isotropic tensile elongation properties. The foil is formed by a process and apparatus wherein the plating surface is polished in a random manner. This provides a surface finish on the plating surface havi...  
WO/1988/006647A1
A copper layer is deposited on the outer surface of a straight horizontal first run (3) of an endless belt (1), and is treated on the first run (3) to enhance its bonding to dielectric material. The belt (1) is moved so that the treated ...  
WO/1988/006195A1
Plant for making an extra thin metal sheet by electrolytic deposition on a movable cathode and further separation of the deposit. The movable cathode is comprised of a metal belt (1) tensioned between two parallel preferably motor-driven...  
WO/1987/003915A1
A process and apparatus for producing surface treated metal foil. The process comprises plating a relatively smooth metal foil onto a cathodic surface (12) and thereafter forming a dendritic layer on the foil and firmly bonding it theret...  
WO/1987/003364A1
Thermal ink jet printhead and method of manufacture featuring an improved all-metal orifice plate and barrier layer assembly (28). This assembly includes constricted ink flow ports (58) to reduce cavitation damage and smooth, contoured c...  
WO/1986/004015A1
A novel in-mold electrodeposition process for the production of plastic parts having conductive polymeric coatings such as polypyrroles or polythiophenes. Parts produced according to the novel disclosed in-mold electrodeposition process ...  
WO/1983/003850A1
A method for the connection of a metallic connector, the connector including a metallic member having a plurality of holes through a thickness of the member, to a metallic surface in order to provide an electrical contact between the con...  
WO/1983/002784A1
A die (12) used for plastic injection molding is masked on its inner surface with a plating resist (11) to leave only a selected area exposed. A conforming anode (14) is fit into the die leaving a small clearance between the die cavity s...  
JP2015083716A
【課題】不純物の量が少なく、大面積で製造 できるアルミニウム構造体を用いた電極材料 、電池、電気二重層コンデンサ、濾過フィル タおよび触媒担体を提供する。【解決手...  
JP2015078428A
【課題】配線板や電池の用途に好適な柔軟性 と剛性を両立させた電解銅箔の提供。【解決 手段】配線板用又は電池用に用いられる電解 銅箔であって、厚さx[μm]の電解銅...  
JP2015078421A
【課題】銅箔密着力が高く、容易に剥離でき 、かつマイグレーションの発生を抑制でき、 エッチング性が良好なキャリア付銅箔を提供 する。【解決手段】キャリア付銅箔は、...  
JP2015511988A
有孔板は、約89%のパラジウムおよび約1 1%のニッケルを含むパラジウムニッケル合 金から形成される。有孔板の厚さにわたって 、概して微細であり、実質的に等軸の粒...  
JP5704026B2  
JP5704456B2  
JP5706045B2  
JP2015071816A
【課題】めっき槽中で導電性を有する長尺状 の基材の表面に金属を電着させることが可能 であって、製造方法が容易で、かつ、操業中 のメンテナンスも容易であるドラム電極...  
JP2015071804A
【課題】本発明は、製造コストが安く、連続 生産に適した方法によって製造することがで き、ニッケル−クロム合金からなる金属多孔 体と同程度に耐熱性や機械的強度に優れ...  
JP5700924B2  
JP2015066818A
【課題】 均一な厚みの印刷物を得ることができるメタ ルマスクを容易且つ精度良く形成できる製造 方法を提供する。【解決手段】 母型の表面に、マスク本体に対応する第1...  
JP2015067872A
【課題】 引張強度が十分に大きい電解アルミニウム箔 を提供することを目的とする。【解決手段】 炭素量が0.03mass%以上0.30m ass%以下であり、引張強...  
JP2015063730A
【課題】バリの発生や製造工程における金属 のロスがなく、シームレスで微細なパターン の貫通孔が形成された穴開き金属箔を提供す る。また、そのような穴開き金属箔の製...  
JP5696179B2  
JP5697051B2  
JP5698196B2  
JP2015061756A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れ、信号の伝送損失の少ないキャリア付銅箔 及びそれを用いた積層板を提供する。【...  
JPWO2013072964A1
電気鋳造により部品を形成するための、作業 性が良く、耐久性に富んだ転写金型を提供す る。金属基板上に、その側壁が所望の角度α 有する部品形状の反転レジストパター...  
JPWO2013072952A1
耐久性に優れ、正確なパターン形成を可能に する転写金型を提供する。本発明の転写金型 は第1金属層と、第1金属層上面のメッシュ 状の網と、網を介して第1金属層上にメ...  
JPWO2013065699A1
【課題】常態における機械的強度が大きく、 約300℃に加熱しても熱劣化がしにくい電 解銅合金箔を提供すること。【解決手段】p H4以下の液中では酸化物として存在す...  
JPWO2013072954A1
電気鋳造により部品を形成するための、作業 性が良く、耐久性に富んだ転写金型、及びそ れによる部品を提供する。金属基板10上に 所望の部品パターンの反転パターンを形...  
JP2015061939A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れた表面処理銅箔を提供する。【解決手段】 一方の銅箔表面、及び/又は、両方の銅...  
JPWO2013072953A1
電気鋳造により部品を形成するための、耐久 性に富み、アスペクト比の取れる転写金型と 、それにより作製される部品を提供する。金 属基板10上に、所望のアスペクト比を...  
JP2015061758A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れたキャリア付銅箔及びそれを用いた積層板 を提供する。【解決手段】キャリア付銅...  
JP2015061936A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を 提供する。【解決手段】表面処理銅箔は...  
JPWO2013062026A1
本発明の多孔アルミニウム箔の製造方法は、 (1)ジアルキルスルホン、(2)アルミニ ウムハロゲン化物、および、(3)含窒素化 合物を少なくとも含み、かつ、含水量が...  
JP2015061934A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れ、信号の伝送損失の少ない表面処理銅箔及 びそれを用いた積層板を提供する。【解...  
JP2015061757A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れたキャリア付銅箔及びそれを用いた積層板 を提供する。【解決手段】キャリア付銅...  
JPWO2013072955A1
電気鋳造により多段部品を形成するための、 多段接続の接続工程を省力化できる電気鋳造 による多段転写金型の製造方法、その多段転 写金型、及びそれによる部品を提供する...  
JP5691107B2  
JP5692233B2  
JP5692614B2  
JPWO2013054786A1
銅基板上に感光性樹脂組成物を積層して感光 性樹脂組成物層を形成する積層工程と、感光 性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射 し、露光された部分を光硬化させて感光...  

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