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Document Document Title
JP2015054988A
【課題】収縮率のばらつき、及び、面内方向 間における平均収縮率の差の小さい金属レプ リカ及びスタンパの製造方法。【解決手段】 電鋳によって母型の表面上に金属電着層...  
JPWO2013030870A1
陽極板の給電端子を設けた面側を槽外に臨ま せつつ、電解槽の単槽化を実現することによ り、給電端子に接続された電気ケーブルを槽 外から着脱可能な金属箔電解析出装置を...  
JPWO2013030871A1
研磨不可領域を覆う導電性物質の厚みを管理 することなく、また、導電性物質が陰極ドラ ムの周面から脱落することなく、所望する配 列パターンと開口率とを有する複数の孔...  
JP2015052171A
【課題】第2金属製の第2要素に挿入された 第1金属製の第1要素を少なくとも含んでい るバイメタル部品を、製造する方法を提供す る。【解決手段】a)導電性ストライク...  
JP5686840B2  
JP2015049175A
【課題】金属多孔体など従来の表面積の測定 方法では表面積の測定が困難な形状を有する 構造物の表面積の測定に適した測定方法、及 び前記測定方法を利用した金属多孔体の...  
JP2015048484A
【課題】電鋳を利用した金属部品の製造方法 において、凹凸パターンのスケールが微細で あっても、パターン欠陥なく金属部品を剥離 することを可能にする。【解決手段】表...  
JP2015045092A
【課題】熱負荷による反りを低減させた電解 銅箔及びその製造方法に関し、特に、二次電 池用負極集電体に有用である電解銅箔を提供 することを課題とする。【解決手段】電...  
JP2015046570A
【課題】樹脂の劣化及び内層回路の損傷が発 生することなくホールを加工することができ る多層印刷回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の多層印刷回路基板...  
JP2015042788A
【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に 基づいて多層3次元構造を形成する。【解決 手段】めっきされる基板2に、マスク6およ び支持体8を含む第1の物品4aを接触...  
JP2015042785A
【課題】微細配線形成性を維持し、且つ、無 電解銅めっき皮膜の良好な密着力を実現する 銅箔除去後基材面のプロファイル形状を与え ることができる表面処理銅箔を提供する...  
JP2015042779A
【課題】微細配線形成性を維持し、且つ、無 電解銅めっき皮膜の良好な密着力を実現する 銅箔除去後基材面のプロファイル形状を与え ることができる表面処理銅箔を提供する...  
JP5678043B2  
JP5675303B2  
JPWO2013002275A1
本発明の屈曲性・柔軟性に優れる電解銅箔は 、熱処理前(未処理)の結晶分布が、300 μm四方において粒径2μm未満の結晶粒個 が10,000個以上25,000個...  
JPWO2013008349A1
常態における引張り強さ( 以下、「常態引張り強さ」と称する。) が、45kgf/mm2〜55kgf/mm 2であり、100mm角の四隅の浮き上がり 量の平均値が2...  
JPWO2012176883A1
本発明は、厚みが5μm以下の極薄金属箔の 率的な製造を可能とした金属箔の製造方法 び製造装置を提供する。電解液(13)に浸漬さ れたアノード体(12)と、これに対向し移...  
JPWO2013002279A1
350℃?1時間熱処理後の引張強さ300 Pa以上、伸び率3.0%以上である電解 箔を提供すること、及び、Si又はSn合 系活物質の大きな膨張、収縮に対して...  
JP2015030881A
【課題】ノズルプレートやフィルタープレー トとして使用される開口プレートにおいて、 開口部の口径寸法を均一に形成するための製 造手法を提供する。【解決手段】基板に...  
JP2015030887A
【課題】電鋳成形品(コンタクト端子)どう しの絶縁性を保ちながら、電鋳成形品どうし を狭ピッチで並べることのできる電鋳部品を 提供する。【解決手段】コンタクト素子...  
JP2015030917A
【課題】電解銅箔の酸化変色の問題を改善す る。【解決手段】本発明は、電解銅箔を洗浄 するための洗浄液組成物であって、液体媒質 とIIA族金属塩から生じた金属イオンとを...  
JP2015504599A
本発明は、熱膨張制御型フレキシブル金属基 板材及びその製造方法に関するものである。 本発明は、電鋳方法を利用し、熱膨張制御型 合金で構成され、テクスチャ構造及び広...  
JP5666384B2  
JP5668124B2  
JP2015025159A
【課題】熱応力の応力集中を緩和し、製品寿 命を向上することが可能な孔あき構造体の製 造方法、及び、孔あき構造体を提供する。【 解決手段】第一電鋳層3の表面3aに表...  
JP2015026654A
【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔を エッチングで除去した後の樹脂の透明性に優 れたキャリア付銅箔を提供する。【解決手段 】キャリアと、キャリア上に積層された...  
JP5665252B2  
JP2015021154A
【課題】不溶性金属陽極に付着する鉛による 電流不均一化や、該陽極上で発生する気泡よ る金属箔の品質低下防止、歩留まり向上、セ ル電圧の低下、添加剤による不溶性金属...  
JP2015021186A
【課題】リチウムイオン二次電池の応用に特 に使用される電解銅箔を提供する。【解決手 段】本発明の電解銅箔は、一方の面が光沢面 であり、他方の面が粗さが2μm以下の...  
JP2015503027A
本発明は、電鋳による金属箔の製造装置及び 方法に関するものであり、カソード電極とし て提供される可撓性で伝導性の母板を一方向 に連続的に水平供給する母板供給手段と...  
JP2015014051A
To provide an electrolytic copper foil having small surface roughness, and capable of controlling formation of "elongation wrinkle" or discolored stripe along a longitudinal direction by attaining the uniform thickness in a crosswise dir...  
JP5658344B2  
JP2015010274A
To provide a copper foil with a carrier in which before a lamination step to an insulation substrate, the adhesion force between a carrier and an extra thin copper layer is high, and while after the lamination step to the insulation subs...  
JP2015009556A
To provide a copper foil with a carrier in which before a lamination step to an insulation substrate, an adhesion force between a carrier and an extra thin copper layer is high, and after the lamination step to the insulation substrate, ...  
JP2015010273A
To provide a copper foil with a carrier in which before a lamination step to an insulation substrate, the adhesion force between a carrier and an extra thin copper layer is high, and while after the lamination step to the insulation subs...  
JP2015010275A
To provide a copper foil with a carrier in which before a lamination step to an insulation substrate, the adhesion force between a carrier and an extra thin copper layer is high, and while after the lamination step, the carrier and the e...  
JP5651564B2  
JP5651811B1
良好な視認性及び加工精度を実現するキャリ ア付銅箔を提供する。キャリアと、中間層と 、極薄銅層とをこの順で有するキャリア付銅 箔であって、前記極薄銅層表面のJIS...  
JP5648588B2  
JP5648171B2  
JP5649307B2  
JP2014241447A
To provide a copper foil for a printed wiring board capable of enhancing adhesive strength of the copper foil and a resin.The copper foil for a printed wiring board has a roughening processing layer. After laminating a resin layer on the...  
JP5646192B2  
JP5646191B2  
JP5640396B2  
JP2014234531A
To provide a production method of an aluminum porous body having a three-dimensional network structure having a small water adsorption amount, and others.The production method of an aluminum porous body includes the steps of: producing a...  
JP2014224313A
To provide copper foil for high-frequency circuits which suppresses transmission loss well when used in high-frequency circuit substrates and also suppresses occurrence of powder falling on the surface of the copper foil well.In copper f...  
JP2014224321A
To provide high strength electrolytic copper foil for forming a fine pitch circuit, for which Corson alloy foil is substitutionally usable.Provided is electrolytic foil obtained by electrolyzing a copper electrolyte, comprising sulfur by...  
JP5636291B2  
JP5635382B2  

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