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Document Document Title
WO/1987/003915A1
A process and apparatus for producing surface treated metal foil. The process comprises plating a relatively smooth metal foil onto a cathodic surface (12) and thereafter forming a dendritic layer on the foil and firmly bonding it theret...  
WO/1987/003364A1
Thermal ink jet printhead and method of manufacture featuring an improved all-metal orifice plate and barrier layer assembly (28). This assembly includes constricted ink flow ports (58) to reduce cavitation damage and smooth, contoured c...  
WO/1986/004015A1
A novel in-mold electrodeposition process for the production of plastic parts having conductive polymeric coatings such as polypyrroles or polythiophenes. Parts produced according to the novel disclosed in-mold electrodeposition process ...  
WO/1983/003850A1
A method for the connection of a metallic connector, the connector including a metallic member having a plurality of holes through a thickness of the member, to a metallic surface in order to provide an electrical contact between the con...  
WO/1983/002784A1
A die (12) used for plastic injection molding is masked on its inner surface with a plating resist (11) to leave only a selected area exposed. A conforming anode (14) is fit into the die leaving a small clearance between the die cavity s...  
JP6090741B2  
JPWO2015030209A1
熱の吸収性及び放熱性が良好な表面処理金属 材を提供する。表面処理金属材は、金属材の 熱伝導率が32W/(m・K)以上であり、 表面のJISZ8730に基づく色差Δ...  
JPWO2015033917A1
プリント配線板を構成する表面処理銅箔と絶 縁樹脂基材との密着性のバラツキが極めて少 ないものとする表面処理銅箔の提供を目的と する。この目的を達成するため、電解銅...  
JPWO2015040998A1
無粗化銅箔に比べて、絶縁樹脂基材との良好 な密着性を有し、且つ、無粗化銅箔と同等の 良好なエッチング性能を備える銅箔の提供を 目的とする。この目的を達成するため、...  
JPWO2015029881A1
本発明は、マイクロポアへの金属充填が容易 となり、かつ、金属充填に伴う残留応力の発 生を抑制することができる金属充填微細構造 体の製造方法を提供することを課題とす...  
JPWO2015016271A1
FCCLまたはFPC等のプリント配線基板 用銅箔に求められる、厚さが18μm以下の 箔であって、ロールtoロールの搬送で箔 れやシワが起こらず、ポリイミド硬化...  
JP6087028B1
Roughening processing copper foil which can be intentionally improved in adhesion nature with insulating resin and reliability (for example, moisture absorption heat resistance) is provided. It has the roughening treated surface provided...  
JPWO2014196576A1
キャリア付銅箔の他の諸特性を劣化させるこ となく、キャリア付銅箔の極薄銅層の表面粗 度を高めることなく、極薄銅層と樹脂基材と の接着強度を高め、引き剥がし強度を大...  
JPWO2014200106A1
良好な視認性及び加工精度を実現するキャリ ア付銅箔を提供する。キャリアと、中間層と 、極薄銅層とをこの順で有するキャリア付銅 箔であって、前記極薄銅層表面のJIS...  
JP2017039083A
[Subject] Provide a metal compound hydrogen permeable film which is excellent in hydrogen permeability, and its manufacturing method. [Means for Solution] A metal compound hydrogen permeable film is provided with the following. Hydrogen ...  
JP6084709B2  
JP2017036496A
【課題】微細回路形成性が良好なキャリア付 銅箔を提供する。【解決手段】キャリア、中 間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャ リア付銅箔であって、キャリア付銅箔の...  
JP2017038043A
【課題】微細回路形成性が良好なキャリア付 銅箔を提供する。【解決手段】キャリア、中 間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャ リア付銅箔であって、キャリア付銅箔を...  
JP2017036471A
【課題】蒸着マスクをなす第1金属層と第2 金属層との間で層間剥離が起ることを抑制で きる蒸着マスク製造方法を提供することを目 的とする。【解決手段】本発明による蒸...  
JP2017036495A
【課題】微細回路形成性が良好なキャリア付 銅箔を提供する。【解決手段】キャリア、中 間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャ リア付銅箔であって、キャリア付銅箔の...  
JP2017505385A
耐熱性とエッチング性が優秀でありながらも 高光透過率を示す銅箔が提案される。提案さ れた銅箔は少なくとも一面に金属酸化物を含 む表面処理層を含む。  
JP2017036511A
【課題】シワ・折れ・キズ・カール等のダメ ージ、微細な貫通孔の変形のない金属フィル ターの製造方法を提供する。【解決手段】銅 基板上に感光性樹脂組成物を積層して感...  
JP6080760B2  
JP6080088B2  
JP6082609B2  
JP2017031508A
[Subject] In the case of electrolysis, an electrolysis cell which raised energy conversion efficiency is provided by carrying out secession from an electrode of the gas emitted in an electrode surface early. [Means for Solution] It is in...  
JPWO2014136763A1
レーザー加工性に優れ、配線パターンを良好 に形成することが可能なレーザー加工用銅箔 、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積 層体及びプリント配線板の製造方法を提...  
JP2017025405A
[Subject] Circuit formation nature provides good copper foil with a career. [Means for Solution] Copper foil with a career whose ten-point average coarseness Rz of the ultra-thin copper layer side surface it is copper foil with a career ...  
JPWO2014132947A1
キャリア箔と極薄銅箔と、前記キャリア箔と 前記極薄銅箔との間に剥離層が形成されたキ ャリア付き極薄銅箔であって、前記剥離層は 金属Bの析出割合が金属Aの析出割合よ...  
JP2017025406A
[Subject] Circuit formation nature provides good copper foil with a career. [Means for Solution] It is copper foil with a career which has a career, the middle class, and an ultra-thin copper layer in this order, and the crystal grain nu...  
JP2017025409A
[Subject] The laser perforation nature of an ultra-thin copper layer is good, and provides suitable copper foil with a career for production of a large-scale-integration board. [Means for Solution] Copper foil with a career equips one fi...  
JP6073947B2  
JPWO2014119583A1
300℃×1時間の熱処理後に常温で測定し 引張強さが500MPa以上の、電解銅箔 提供すること。また、ポリイミドフィルム 張り合わせるプリント配線板において...  
JPWO2014119656A1
従来の電解銅箔を超える高温加熱後の物理的 特性に優れ、リチウムイオン二次電池の負極 集電体用途にも適した電解銅箔の提供を目的 とする。この目的を達成するため、常態...  
JPWO2014115681A1
【課題】常態における機械的強度が大きく、 約300℃に加熱しても熱劣化がしにくい電 解銅合金箔を提供すること。【解決手段】p H4以下の液中では酸化物として存在す...  
JP2017020080A
【課題】大型の基板に対応することができる 蒸着マスクを提供する。【解決手段】蒸着マ スク20の長手方向における一対の端部を構 成する一対の耳部17と、一対の耳部1...  
JPWO2014119582A1
常温での引張強度が650MPa以上、30 0℃で1時間の熱処理後に常温で測定した引 張強度が450MPa以上、導電率が60% 以上の電解銅箔を提供する。pH4以下...  
JPWO2014119355A1
銅の結晶粒3の内部又は銅の結晶粒3同士の 粒界に、平均粒径0.5〜100nmの介在 物5を有し、前記介在物が無機化合物及び/ 又は有機化合物を含み、前記無機化合物...  
JP6067910B1
[Subject] Endurance over stress accompanying charge and discharge is high like a rechargeable lithium-ion battery, and it aims at providing an electrolytic copper foil suitable for copper foil for rechargeable lithium-ion batteries as wh...  
JP6067256B2  
JP6066484B2  
JP2017013385A
[Subject] Copper foil with a career which can suppress a rise of peel strength of career foil even if it gives a hot and prolonged heat history, namely, peel strength stabilized is provided. [Means for Solution] It is the copper foil wit...  
JPWO2014104233A1
製造・加工ラインでのハンドリングが容易で あり、フィルム貼付工程で掛かる熱処理後の 低反発性に優れ、電気機器の小型化に対し対 応可能であり、且つ結晶粒組織の過度な...  
JP2017014608A
[Subject] It excels in handlability at the time of rechargeable battery manufacture, and provides an electrolytic copper foil to which it pulls and intensity does not fall even if it heats for 1 hour in 150 °C , Provide a rechargeable l...  
JP2017008410A
[Subject] Copper foil with a career with thickness of an ultra-thin copper layer able to control satisfactorily generating of a pinhole which arises at the time of career influence peel-off about 0.9 micrometer or less of copper foil wit...  
JP2017008411A
[Subject] Copper foil with a career with thickness of an ultra-thin copper layer able to control satisfactorily generating of a pinhole which arises at the time of career influence peel-off about 0.9 micrometer or less of copper foil wit...  
JP2017008377A
[Subject] It can respond to slimming down and provides a manufacturing method of a bimetallic element which can make flexibility of a design of shape high. [Means for Solution] It is characterized by a manufacturing method of a bimetalli...  
JP2017008357A
[Subject] A metal mask with Vickers hardness comparable as what was produced by the unelectrolyzed plating method, and printing durability higher than what was produced by the conventional electric nickel plating method, and a manufactur...  
JP6058182B1
[Subject] Circuit formation nature provides good copper foil with a career. [Means for Solution] Copper foil with a career whose ten-point average coarseness Rz of the ultra-thin copper layer side surface it is copper foil with a career ...  
JP2017005053A
[Subject] A mask for ball arrangement which makes R shape a periphery edge part of a tip part of a projection which protrudes on the mask back, and does not need advanced technical capabilities for height adjustment of a projection, and ...  

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