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Patent Searching and Data


Title:
キルティングされた材料ウェブからパネルを切り取る方法及びシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2009524531
Kind Code:
A
Inventors:
マイケル・エー・ジェームズ
デビッド・ブライアン・スコット
テランス・エル・マイアズ
Application Number:
JP2008552580A
Publication Date:
July 02, 2009
Filing Date:
January 25, 2007
Export Citation:
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Assignee:
エル アンド ピー プロパティ マネジメント カンパニー
International Classes:
B26D5/30; B26D1/00; B26D1/18; B26D1/24; B26D5/00; B26D9/00; D05B11/00
Domestic Patent References:
JP2002103286A2002-04-09
Foreign References:
WO2005102625A22005-11-03
Attorney, Agent or Firm:
志賀 正武
渡邊 隆
村山 靖彦
実広 信哉