マイクロシステムのためのカバー及びカバーを製造する方法 - Fraunhofer * gesellschaft Vine フェルデルング Dell アンゲヴァンテンフォルシュング Ey ファウFraunhofer*Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e. V.

Title:

マイクロシステムのためのカバー及びカバーを製造する方法

Document Type and Number:

Japanese Patent JP2011517626

Kind Code:

T

Inventors:

Ulrich Hof Mann
Hans Joachim クヴェンツァー
Malten オルトゼン

Application Number:

JP2010549031T

Publication Date:

June 16, 2011

Filing Date:

February 13, 2009

Export Citation:

Assignee:

Fraunhofer * gesellschaft Vine フェルデルング Dell アンゲヴァンテンフォルシュング Ey ファウFraunhofer*Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e. V.

International Classes:

B81C3/00; B81B7/02; B81B3/00; G02B26/08

Attorney, Agent or Firm:

アインゼル・フェリックス＝ラインハルト
久野琢也
二宮浩康
星公弘
矢野敏雄
篠良一
高橋佳大

Previous Patent: ＭＥＭＳベース表示部用の電気的駆動パラメータの電気測定のための測定�...

Next Patent: フライス加工ステップの前に除去されるブレード付きディスクのための仮�...