Title:
投与部材シールドの除去装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014530083
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、投与部材をカバーおよび保護することを目的とする投与部材シールドを除去するための装置に関する。除去装置は、投与部材シールドをその内部に収容するように構成された除去装置本体を含む。本発明は、除去装置本体がその内部に延在する少なくとも２組のグリップ部材を含み、各組のグリップ部材が特定種類の投与部材シールドをグリップするように構成されていることを特徴とする。
Inventors:
ホルムクビスト，アンデシュ
Application Number:
JP2014537024A
Publication Date:
November 17, 2014
Filing Date:
October 02, 2012
Export Citation:
Assignee:
エス・ホー・エル・グループ・アクチボラゲットＳＨＬ ＧＲＯＵＰ ＡＢ
International Classes:
A61M5/00; A61M5/20; A61M5/32
Domestic Patent References:
| JP2011509699A | 2011-03-31 | |||
| JP2004505684A | 2004-02-26 | |||
| JP2009538661A | 2009-11-12 |
Foreign References:
| US5098400A | 1992-03-24 | |||
| GB2465389A | 2010-05-19 | |||
| US5007535A | 1991-04-16 | |||
| WO2010142812A1 | 2010-12-16 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Fukami patent firm