Title:
低ＣＴＥインターポーザ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014531756
Kind Code:
A
Abstract:
相互接続構成要素１０は第１の支持部１２を含み、各々が第１の表面１４に隣接する第１の端部２６と第２の表面１６に隣接する第２の端部２４を有するように支持部の表面に対して実質的に垂直に支持部を貫通して延在する複数の第１の導電性ビア２２を有する。第２の支持部３０は、各々が第１の表面３４に隣接する第１の端部４４と第２の表面３２に隣接する第２の端部４２を有するように支持部の表面に対して実質的に垂直に支持部を貫通して延在する複数の第２の導電性ビア４０を有する。再分配層５０は、第１の支持部の第２の表面と第２の支持部の第２の表面との間に配置され、第１のビアのうちの少なくとも一部を第２のビアのうちの少なくとも一部と電気的に接続する。第１及び第２の支持部は、１２ｐｐｍ／℃未満のＣＴＥを有することができる。【選択図】図１
Inventors:
ハーバ ベルガセム
デサイ キショール
デサイ キショール
Application Number:
JP2014530832A
Publication Date:
November 27, 2014
Filing Date:
September 14, 2012
Export Citation:
Assignee:
インヴェンサス・コーポレイション
International Classes:
H01L23/12; H01L23/14; H01L23/32; H01L25/04; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2005050883A | 2005-02-24 | |||
| JPH08330506A | 1996-12-13 | |||
| JPH0469993A | 1992-03-05 |
Foreign References:
| US20070194437A1 | 2007-08-23 | |||
| US20090200662A1 | 2009-08-13 | |||
| US20050133930A1 | 2005-06-23 | |||
| WO2010047228A1 | 2010-04-29 | |||
| WO2008105496A1 | 2008-09-04 | |||
| US20080174001A1 | 2008-07-24 |
Attorney, Agent or Firm:
辻居 Koichi
Sadao Kumakura
Pupil circle 健
Sari Ino
Matsushita 満
Ichiro Kurasawa
Kazumichi Okamoto
Sadao Kumakura
Pupil circle 健
Sari Ino
Matsushita 満
Ichiro Kurasawa
Kazumichi Okamoto