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Patent Searching and Data


Title:
直接分注装置および方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014534057
Kind Code:
A
Abstract:
粘性材料50を分注するシステム10は、ディスペンシング領域の内部でのディスペンシングチップ16の移動を制御し、ディスペンシングチップ16の移動と協働して制御された流量22で粘性材料50を配送してディスペンシング領域の内部の所定の位置まで粘性材料50の所定の量を配送するモーションシステム20を含む。システム10での使用のためにポンプ13と流体連通するディスペンシングチップ16は、アウタハウジングおよびインナハウジング28、25と、これらの間の空間の内部の排出孔29とを含む。インナハウジング25の内部の接触エレメント51は、粘性材料50を分注するために適切な表面と接触することができる。いくつかの実施形態では、接触エレメント37の頂点47から一定距離に位置するアウタハウジング28の作用面31は、分注中に一様な厚さを維持する。システム10を使用する方法は、ディスペンシングチップ16の移動および粘性材料50の流量22を制御するステップを含む。

Inventors:
マコミスキー,グレッグ
テイラー,クリフ
Application Number:
JP2014534746A
Publication Date:
December 18, 2014
Filing Date:
October 05, 2012
Export Citation:
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Assignee:
セイジ・エレクトロクロミクス,インコーポレイテッド
International Classes:
B05C5/02; B05C11/10; B05D1/26; B05D7/24
Attorney, Agent or Firm:
Okuyama In addition, it is 1.
Owner field Koichi
Tetsuo Matsushima
Hidefumi Kawamura
Ayako Nakamura
Morimoto Satoshi 2
Kyoko Tsunoda
Yu Tanaka
Koichi Tokumoto
Tokuji Watanabe
Kodama Mai
Akiko Mizushima
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