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Title:
特に電子的装置のカプセル化のための接着剤
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014534309
Kind Code:
A
Abstract:
（ａ）少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして４０℃超の軟化温度を有する少なくとも１つのコモノマー種とを含む少なくとも１種のコポリマー、（ｂ）少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも１種、（ｃ）環状エーテルをベースとし、軟化温度が４０℃未満、好ましくは２０℃未満の反応性樹脂の少なくとも１種、（ｄ）カチオン硬化を開始するための光開始剤の少なくとも１種を含む、特に、浸透物に対する電子的装置のカプセル化のための接着剤。

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Inventors:
ドラーゼ・ティーロ
クラーヴィンケル・トールステン
バイ・ミニョン
Application Number:
JP2014536260A
Publication Date:
December 18, 2014
Filing Date:
October 19, 2012
Export Citation:
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Assignee:
テーザ・ソシエタス・ヨーロピア
International Classes:
C09J123/22; C09J7/02; C09J11/06; C09J125/02; C09J125/04; C09J133/06; C09J153/00; C09J155/00; C09J163/00; C09J171/02; C09J201/00
Domestic Patent References:
JP2009524705A2009-07-02
JP2005533919A2005-11-10
JP2010144169A2010-07-01
JP2010018797A2010-01-28
JPH1077038A1998-03-24
Foreign References:
US20110121356A12011-05-26
Attorney, Agent or Firm:
Mitsufumi Ezaki
Minoru Kajisawa
Yoshinori Uenishi
Ichiro Torayama



 
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