Title:
反応性スパッタリングプロセス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015504970
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、イオン衝撃により、第１ターゲットの表面から材料が打ち出され、材料が気相に移行する反応性スパッタリング法に関し、この方法では、ターゲットにパルス状に負の電圧をかけ、ターゲット表面に、０．５Ａ／ｃｍ２を上回る電流密度の電流が生じ、その結果、気相に移行した材料が少なくとも部分的にイオン化され、反応性ガス流が作られ、反応性ガスがターゲット表面の材料と反応するが、この方法において、電圧パルスの間のほとんどの時間の間、ターゲット表面は、電流が流れる１つまたは複数の箇所において、少なくとも部分的に、反応性ガスとターゲット材料とからなる化合物で被覆されていて、したがってターゲット表面は第１中間状態にあり、該被覆は、電圧パルスの終端において電圧パルスの始端においてよりもわずかであり、したがって、ターゲット表面は、電圧パルスの終端において第２中間状態にあるように、電圧パルスの長さが選択されることを特徴とする。
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Inventors:
クラスニッツァー，ジークフリート
Application Number:
JP2014545125A
Publication Date:
February 16, 2015
Filing Date:
November 23, 2012
Export Citation:
Assignee:
エリコン・トレーディング・アクチェンゲゼルシャフト，トリュープバッハＯｅｒｌｉｋｏｎ Ｔｒａｄｉｎｇ ＡＧ，Ｔｒｕｅｂｂａｃｈ
International Classes:
C23C14/34; H01J37/34
Domestic Patent References:
| JP2010529295A | 2010-08-26 | |||
| JP2011506759A | 2011-03-03 |
Foreign References:
| WO2010026860A1 | 2010-03-11 | |||
| US20050103620A1 | 2005-05-19 | |||
| US5015493A | 1991-05-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Fukami patent firm