Title:
表面にメッキする方法及び得ることが可能な物品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015507698
Kind Code:
A
Abstract:
【解決手段】絶縁基板の表面にメッキする方法が提供され、当該方法によって得ることが可能な物品も提供される。当該方法は、絶縁基板におけるメッキするための表面にインク組成物を塗布し、インク層を有する絶縁基板を得るステップと、非反応性雰囲気内で約５００〜１０００℃の温度で、インク層を有する絶縁基板に加熱処理を施すステップと、インク層上に少なくとも一つの金属層をメッキするステップとを備える。インク組成物は金属化合物及びインク媒剤を含み、金属化合物は、ナノ銅酸化物、ナノ酸化第一銅、式Iの化合物、及び式IIの化合物からなる群から選択される少なくとも一つである。ＴｉＯ2-σ(I)であり、Ｍ1Ｍ2pＯq（II）であり、０．０５≰σ＜１．８であり、Ｍ1は、ＩＵＰＡＣの命名法に従う周期表の２族、９〜１２族からなる群から選択される元素の少なくとも一つであり、Ｍ2は、ＩＵＰＡＣの命名法に従う周期表の３〜８族、１０族及び１３族からなる群から選択される元素の少なくとも一つであり、０＜ｐ≰２であり、０＜ｑ＜４である。
Inventors:
ミャオ，ウェイフェン
Application Number:
JP2014549340A
Publication Date:
March 12, 2015
Filing Date:
December 26, 2012
Export Citation:
Assignee:
シェンゼェン ビーワイディー オート アールアンドディー カンパニーリミテッド
ビーワイディー カンパニー リミテッドＢＹＤ ＣＯＭＰＡＮＹ ＬＩＭＩＴＥＤ
ビーワイディー カンパニー リミテッドＢＹＤ ＣＯＭＰＡＮＹ ＬＩＭＩＴＥＤ
International Classes:
C23C18/18; C09D11/03; C25D5/56
Domestic Patent References:
| JP2000264761A | 2000-09-26 | |||
| JP2006052101A | 2006-02-23 | |||
| JP2011503348A | 2011-01-27 | |||
| JP2004204265A | 2004-07-22 | |||
| JPH11344804A | 1999-12-14 | |||
| JPH10340629A | 1998-12-22 | |||
| JP2008047874A | 2008-02-28 | |||
| JPS5254625A | 1977-05-04 |
Foreign References:
| CN102206817A | 2011-10-05 | |||
| CN102071411A | 2011-05-25 | |||
| WO2011072506A1 | 2011-06-23 | |||
| WO2011103755A1 | 2011-09-01 | |||
| US20090246357A1 | 2009-10-01 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidehito Kono
Takao Kono
Takao Kono