Title:
半硬化感圧粘着フィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015515527
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】 半硬化状態で使用されて印刷段差吸収性に非常に優れた感圧粘着フィルムについて開示する。【解決手段】 本発明にかかる粘着フィルムは、ラジカル重合性組成物およびカチオン重合性組成物を含み、前記ラジカル重合性組成物が１次架橋されて半硬化状態を維持することを技術的特徴とするため、印刷段差を有する基板上に適用する際に段差吸収性に優れ、粘接着性が卓越し、高温または高湿条件でも耐久性に優れるという長所を有する。【選択図】なし
Inventors:
Song Min Suk
Yoon Chang Oh
Park Eun Kyun
John Boogie
Kim Zang Soon
Yoon Chang Oh
Park Eun Kyun
John Boogie
Kim Zang Soon
Application Number:
JP2015505636A
Publication Date:
May 28, 2015
Filing Date:
April 08, 2013
Export Citation:
Assignee:
LG HAUSYS,LTD.
International Classes:
C09J4/00; C09J7/10; C09J11/06; C09J129/00; C09J163/00
Domestic Patent References:
| JPH09279103A | 1997-10-28 | |||
| JPH05506465A | 1993-09-22 | |||
| JPS63193980A | 1988-08-11 | |||
| JP2009127023A | 2009-06-11 | |||
| JP2012062471A | 2012-03-29 | |||
| JPS6114274A | 1986-01-22 | |||
| JP2012190846A | 2012-10-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Seiichi Inoue