Title:
少なくとも２つの層を溶接する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015515927
Kind Code:
A
Abstract:
少なくとも２つの層を溶接するための方法である。本発明の方法は第１の層（２０）と第２の層（３０）とを一体に溶接するための方法に関する。第２の層（３０）の第２の溶融温度Ｔｍ，２は第１の層（２０）の第１の溶融温度Ｔｍ，１よりも低い。第２の層（３０）の上部に第１の層（２０）を配置することによって積層体（５０）を形成した後、回転ツール（７０）が第１の層（２０）の上面（２０ｕ）の少なくとも摩擦部（１５）上に押し付けられ、通過して、第２の層（３０）の上面（３０ｕ）の少なくとも一部が到達する温度が第２の溶融温度Ｔｍ，２よりも高くなるようにする。制限手段によって、溶融した第２の材料が積層体（５０）の外に流れ出すのを防ぐことを可能にする。第１の層（２０）及び第２の層（３０）の材料は以下の材料、金属、半金属または半導体から選択される。
Inventors:
Pascal jack
Camille van der rest
Aude Simard
Camille van der rest
Aude Simard
Application Number:
JP2015509397A
Publication Date:
June 04, 2015
Filing Date:
April 29, 2013
Export Citation:
Assignee:
Universite Catholic de Louvain
International Classes:
B23K20/12
Domestic Patent References:
| JP2004358536A | 2004-12-24 | |||
| JP2009299138A | 2009-12-24 | |||
| JP2010280283A | 2010-12-16 | |||
| JP2008132505A | 2008-06-12 | |||
| JP2011025297A | 2011-02-10 |
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Masatake Shiga
Takashi Watanabe
Shinya Mitsuhiro
Masatake Shiga
Takashi Watanabe
Shinya Mitsuhiro