Title:
超電導層用の基材を製造する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015525434
Kind Code:
A
Abstract:
細長い超電導要素を支持するのに適した基材（６００）を製造する方法が提供され、この場合に、層状中実要素内に分断ストリップを形成するべく、例えば、変形プロセスが利用され、且つ、層状中実要素の上部層（３１６）と下部層（３０３）の間にアンダーカット容積（３３０、３３２）を形成するべく、エッチングが使用される。このような相対的に単純なステップは、低減されたＡＣ損失を有する超電導テープなどの超電導構造に変化しうる基材の提供を可能にしており、その理由は、アンダーカット容積（３３０、３３２）が、材料の層の分離に有用であるからである。更なる実施形態においては、低減されたＡＣ損失を有する超電導構造を提供するように、上部層（３１６）及び／下部層（３０３）の上部に超電導層が配置されている。
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Inventors:
Wolf, Anas Christian
Application Number:
JP2015513020A
Publication Date:
September 03, 2015
Filing Date:
May 17, 2013
Export Citation:
Assignee:
Dan Marx Techniske Unibelsitet
International Classes:
H01B13/00; H01F6/06; H01L39/24
Domestic Patent References:
| JP2007141688A | 2007-06-07 | |||
| JP2007141688A | 2007-06-07 |
Foreign References:
| US4101731A | 1978-07-18 | |||
| US4101731A | 1978-07-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Wilfort International Patent Office