Title:
電子部材を高い側方精度ではんだ付けする方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015527935
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、遷移液相はんだ付けにより、高精度で電子部材（3）を基板（1）にはんだ付けする方法に関する。部材（3）は、ハンドリングツールを用いて基板（1）の上部に正確に配置され、溶融はんだ（2）内に配置され、基板（1）に押し付けられる。部材（3）は、その後、開放され、はんだ（2）が固化される。低い融点を有する溶融した第1の金属または金属合金に部分的に溶解する、高い融点を有する第2の金属または金属合金を十分に高濃度で有するはんだ（2）の使用により、液相はんだ付け中に、はんだ骨格が形成される。これにより、はんだ付け中の配置部材（3）の側方の移動が抑制される。部材（3）の配置は、基板（1）上の正確な参照特徴物を用いて行われるため、全はんだ付けプロセス後に、高精度のはんだ付け部材の側方配置が得られる。
Inventors:
Elgar, Gordon Patrick Rudolph
Application Number:
JP2015522231A
Publication Date:
September 24, 2015
Filing Date:
July 17, 2013
Export Citation:
Assignee:
KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
International Classes:
B23K1/00; B23K3/00; B23K35/14; B23K35/22; H01L21/60; H05K3/34
Domestic Patent References:
| JP2007313548A | 2007-12-06 | |||
| JP2012206142A | 2012-10-25 | |||
| JP2005538851A | 2005-12-22 |
Foreign References:
| WO2008026761A1 | 2008-03-06 | |||
| US20070152026A1 | 2007-07-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Koichi Matsumoto
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Koichi Matsumoto