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Title:
基板加熱装置及びプロセスチャンバー
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015530477
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、基板加熱装置を備えるプロセスチャンバーに関し、本発明に係る基板加熱装置は、複数枚の基板が上下に互いに離隔して積層されるボートと、内部空間に前記ボートが位置し、ボートに互いに離隔して積層された基板の間に内部の側壁の噴射孔を介して工程ガスを流し込むチャンバーハウジングとを備えるプロセスチャンバーの基板加熱装置において、ボートの下部において熱を発生させて基板を加熱する第1の加熱体を備える。また、ボートは、上部プレートと、下部プレートと、前記上部プレートと下部プレートとを繋ぐ複数の支持棒と、前記支持棒の側壁に形成される複数枚の基板載置溝とを備える。

Inventors:
ユン ソンクン
イ ジョンファ
コ ヒョンジュン
イ ジャンヒョク
Application Number:
JP2015519997A
Publication Date:
October 15, 2015
Filing Date:
April 03, 2013
Export Citation:
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Assignee:
イノシティ カンパニー リミテッド
International Classes:
C23C16/46; F27D3/12; F27D11/02; H01L21/31
Domestic Patent References:
JP2010153467A2010-07-08
JPH06310454A1994-11-04
JP2002158217A2002-05-31
Foreign References:
US6352593B12002-03-05
US6259061B12001-07-10
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人前田特許事務所