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Title:
熱作動リリース機構
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015535320
Kind Code:
A
Abstract:
リリース機構は、温度上昇の結果として、機械的連結を受動的にリリースする。リリース機構は、要素が所定の温度に加熱されたときに破断するように構成された形状記憶合金(SMA)要素のような、破断要素を含む。破断要素の破断は、容器の蓋を保持する連結等の機械的連結をリリースする。リリース機構は、容器を閉じるためのハンドル又は他の装置の一部である。リリース機構は、リリースをする前にそれに機械的荷重を有し、荷重の一部は、破断要素を通って通過する。荷重の大半は、リリース機構が引き起こされた後に、分離のための力を提供するリリース機構の一以上の他の部材を通って通過する。リリース機構は、加熱に応じて機械的連結をリリースする受動的な方法を提供するために用いられる。【選択図】 図1

Inventors:
Koehler, Frederick Bee.
Lyman, Ward Dee.
Baird, Douglas M.
Lee, Anthony Oh.
Application Number:
JP2015537689A
Publication Date:
December 10, 2015
Filing Date:
April 02, 2013
Export Citation:
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Assignee:
RAYTHEON COMPANY
International Classes:
F03G7/06; E05B1/00
Domestic Patent References:
JPS6392809U1988-06-15
JP2005247222A2005-09-15
JPS62139583U1987-09-03
JPS6392809U1988-06-15
Foreign References:
US20060012191A12006-01-19
US20100139264A12010-06-10
US20060012191A12006-01-19
Attorney, Agent or Firm:
Kurata Masatoshi
Nobuhisa Nogawa
Takashi Mine
Naoki Kono
Katsu Sunagawa
Tatsushi Sato
Takashi Okada
Mihoko Horiuchi