Title:
水溶性切削流体組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015536379
Kind Code:
A
Abstract:
水と３０℃〜８０℃の曇点を持つ水溶性ポリアルキレングリコール（ＰＡＧ）とを含む水性切削流体。本切削流体は水性であり、すなわち、切削流体は少なくとも５０重量パーセント（重量％）の水を含む。本切削流体は、シリコンインゴットの切断のためのダイヤモンドワイヤーソーとの使用に好適である。本流体は、低い水素発生、ウエハの洗浄問題がないこと、優れた潤滑性、良好な冷却効率、良好な加工屑の中断性および分散性、低発泡のうちの１つ以上を示し、一般的に金属イオンに対し非感受性であり、かつ不燃性である。【選択図】なし
More Like This:
Inventors:
Yeping Chu
Bin lian
Andon Liu
Wanglin You
Bin lian
Andon Liu
Wanglin You
Application Number:
JP2015545626A
Publication Date:
December 21, 2015
Filing Date:
December 06, 2012
Export Citation:
Assignee:
Dow Global Technologies LLC
International Classes:
C10M173/00; C10M107/34
Domestic Patent References:
| JP2005179630A | 2005-07-07 | |||
| JP2011079956A | 2011-04-21 | |||
| JP2007186701A | 2007-07-26 | |||
| JP2012172117A | 2012-09-10 | |||
| JP2011230275A | 2011-11-17 | |||
| JP2011201959A | 2011-10-13 |
Foreign References:
| WO2010113678A1 | 2010-10-07 | |||
| WO2011044717A1 | 2011-04-21 | |||
| WO2011044718A1 | 2011-04-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Aoki
Takashi Ishida
Tetsuji Koga
Yoshihiro Kobayashi
Satoshi Deno
Naori Kota
Takashi Ishida
Tetsuji Koga
Yoshihiro Kobayashi
Satoshi Deno
Naori Kota