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Title:
プレート熱交換器用のプレート・パッケージを製造する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016502059
Kind Code:
A
Abstract:
プレート熱交換器用のプレート・パッケージの製造方法、そのようなプレート・パッケージを使用するプレート熱交換器、及びそのようなプレート・パッケージを製造するためのレーザー加工、電子ビーム加工、プラズマ加工、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた孔形成方法の使用。本発明は、その方法によって形成された、複数の第1熱交換器プレート(A)及び複数の第2熱交換器プレート(B)を含むプレート・パッケージ(P)にも関する。各熱交換器プレート(A、B)は第1ポートホール(8)を有する。そして、熱交換器プレート(A、B)のうちの少なくとも1つにおける前記ポートホール(8)は周縁(20)によって囲まれる。複数の周縁(20)が一緒にプレート・パッケージ(P)を通って延びているインレットチャネル(9)を画定するような方法で、第1熱交換器プレート(A)及び第2熱交換器プレート(B)は各々に連結されて、並んで配置される。第1及び/又は第2熱交換器プレート(A、B)の周縁(20)は少なくとも一つの貫通孔(25)を有する。貫通孔(25)は、インレットチャネル(9)と第1プレート合間(3)とを連通可能とする流体通路(26)を形成する。少なくとも一つの貫通孔(25)は、第1及び第2の熱交換器プレート(A、B)がプレート・パッケージ(P)を形成するように各々に連結された状態において、形成される。

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Inventors:
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Application Number:
JP2015537307A
Publication Date:
January 21, 2016
Filing Date:
October 31, 2013
Export Citation:
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Assignee:
Alpha * Laval corporate アーベー (Sweden, 221, 00, the Lund box, and73)
International Classes:
F28F3/10; B21D53/04; B23K1/00; B23K10/00; B23K15/00; B23K15/08; B23K26/382; F28D9/02; F28F3/08
Domestic Patent References:
JPH04270893A1992-09-28
JP2008536090A2008-09-04
JP2012512380A2012-05-31
JP2012512379A2012-05-31
JP2012512379A2012-05-31
JPH03121360U1991-12-12
JPH04270893A1992-09-28
JP2008536090A2008-09-04
JP2012512380A2012-05-31
Foreign References:
GB134277A1919-10-24
GB134277A1919-10-24
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Jitsuhiro
Tatsuhiko Abe