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Title:
熱電デバイスおよびその製作方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016503642
Kind Code:
A
Abstract:
熱電デバイス、モジュール、及びシステム並びに製作方法を提供する。熱電デバイス(200)は、第1及び第2の素子(202及び204)を有する。第1及び第2の素子(202及び204)は、第1及び第2の部分(206及び208)と第3及び第4の部分(212及び214)とを有し、第1及び第2の領域(210及び216)が第1の部分と第2の部分(206と208)の間及び第3の部分と第4の部分(112と114)の間をそれぞれ接続する。第1の部分と第2の部分(206と208)及び第3の部分と第4の部分(112と114)は、領域(210及び216)により電気的に結合され、第1の部分と第2の部分(206と208)の間及び第3の部分と第4の部分(212と214)の間の熱伝導は、それぞれ領域(110及び116)により妨げられる。熱電素子(203)は、第1及び第2の電極(219, 221)を有し、熱電素子(103)の電極(221)は、電気的及び熱的に部分(208)に結合され、電極(119)は、電気的及び熱的に部分(112)に結合される。

Inventors:
ZIRKLE,Thomas E.
GARDNER,Robert M.
KILBOURN,Robert S.
Application Number:
JP2015542755A
Publication Date:
February 04, 2016
Filing Date:
November 13, 2013
Export Citation:
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Assignee:
Micropower Global Limited
International Classes:
H02N11/00; H01L35/32; H01L35/34
Domestic Patent References:
JP2010205883A2010-09-16
JPH10270762A1998-10-09
JP2003168830A2003-06-13
Foreign References:
WO2012095344A22012-07-19
Attorney, Agent or Firm:
Makoto Onda
Hironobu Onda
Atsushi Honda