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Patent Searching and Data


Title:
ウエハ温度測定ツール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016516992
Kind Code:
A
Abstract:
【解決手段】半導体ウエハの表面温度を測定するためのウエハ温度測定ツール。ツールは、ウエハの異なる部分で温度を測定して、高分解能の温度分布マップを提供するために利用できる。ツールは、ツール本体内部に摺動可能に配置された内部較正済み重りを備える。温度センサが、重りの底部に取り付けられている。セラミックスタンドが、ツール本体の底部に取り付けられている。ツール本体のセラミックスタンドがウエハ上に配置された時に、温度センサがウエハに接触するように、重力が重りを引き下げる。【選択図】図1

Inventors:
マクラウド・エドワード・エー.
ヴァンデンバーグ・デービッド
Application Number:
JP2016500365A
Publication Date:
June 09, 2016
Filing Date:
February 24, 2014
Export Citation:
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Assignee:
クウォリタウ・インコーポレーテッド
QUALITAU INCORPORATED
International Classes:
G01K1/14; G01K15/00; H01L21/66
Domestic Patent References:
JPH0945752A1997-02-14
JPH08122168A1996-05-17
JP2012230023A2012-11-22
JPH11125566A1999-05-11
JPH0945752A1997-02-14
JPH08122168A1996-05-17
JP2012230023A2012-11-22
JPH11125566A1999-05-11
Foreign References:
US6004029A1999-12-21
US6004029A1999-12-21
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人明成国際特許事務所