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Title:
ワイヤレスの温度および/または湿度センサーアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016533501
Kind Code:
A
Abstract:
データセンターのための空調制御システムにおける使用のためなど、周囲の環境における状態をモニタリングするためのワイヤレスセンサーアセンブリが開示される。センサーアセンブリは、長手軸方向に伸び、内側の空間を規定する小型形状のハウジングを有する。センサー回路は、ハウジングの中に設けられ、ハウジングの通気されたサブチャンバーの中に囲われている、温度および/または湿度を検出するための少なくとも1つのセンサーエレメントを含む。ハウジングの外側の面の一部を形成する据付け部材は、モニタリングされる周囲の環境の中の取り付け位置において、垂直にセンサーアセンブリを据付ける。

Inventors:
Graph, Timothy
Dinges, Garry Dee.
Cornell, David
Application Number:
JP2016533289A
Publication Date:
October 27, 2016
Filing Date:
October 24, 2013
Export Citation:
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Assignee:
Therm-Oh-Disc Incorporated
International Classes:
G01D11/24; F24F11/02; G01K1/08; G01K3/06; G08C15/00; G08C17/00
Domestic Patent References:
JP2013057452A2013-03-28
JPH0519840U1993-03-12
JP2006208000A2006-08-10
JP2011511455A2011-04-07
JP2007120657A2007-05-17
JP2010014321A2010-01-21
JP2008089287A2008-04-17
Foreign References:
US20110215946A12011-09-08
WO2009139765A12009-11-19
Attorney, Agent or Firm:
Kurata Masatoshi
Nobuhisa Nogawa
Naoki Kono
Tadashi Inoue
Ukai Ken
Shigeru Iino