Title:
集積回路および集積回路アレイを製造する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017503534
Kind Code:
A
Abstract:
集積回路アレイ、特には超音波画像化システムといった２次元センサアレイのためのものが開示される。本集積回路アレイは、それぞれがサブストレートにおいて形成されている複数の集積回路エレメントであり、サブストレートは相互に分離されている。本アレイは、集積回路エレメントを相互に柔軟に接続するために集積回路エレメントに対して結合されている柔軟及び/又は伸縮可能な接続レイヤを含む。本アレイは、さらに、集積回路エレメントを相互に電気的に接続するための複数の電気的インターコネクトを含み、電気的インターコネクトは、集積回路エレメントの統合されたインターコネクトと一体に金属ラインとして形成される。
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Inventors:
Deckel, Ronald
Hanneken, Vincent Adrianis
Savov, Anger Metdiev
Hanneken, Vincent Adrianis
Savov, Anger Metdiev
Application Number:
JP2016530897A
Publication Date:
February 02, 2017
Filing Date:
October 16, 2014
Export Citation:
Assignee:
KONINKLIJKE PHILIPS N.V.
International Classes:
A61B8/12; H01L23/12; H04R17/00; H04R19/00
Domestic Patent References:
| JP2011505206A | 2011-02-24 | |||
| JP2011166633A | 2011-08-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki