Title:
硬化体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017505353
Kind Code:
A
Abstract:
本出願は、硬化体及びその用途に関する。硬化体は、加工性、作業性及び接着性などに優れ、白濁及び表面でのべたつきなどが誘発されない。硬化体は、透明度、耐湿性、機械的特性及び亀裂耐性などに優れている。硬化体は、例えば、半導体素子の封止材や接着素材に適用され、長期信頼性に優れた素子を提供することができる。
Inventors:
Min Jin Ko
Kyung Mi Kim
Jae Ho Jun
Bum Gyu Choi
Min Kyung Kim
Kyung Mi Kim
Jae Ho Jun
Bum Gyu Choi
Min Kyung Kim
Application Number:
JP2016535686A
Publication Date:
February 16, 2017
Filing Date:
January 28, 2015
Export Citation:
Assignee:
LG HAUSYS,LTD.
International Classes:
C08L83/07; C08K5/5419; H01L23/29; H01L23/31
Domestic Patent References:
| JP2013518143A | 2013-05-20 | |||
| JP2013518143A | 2013-05-20 | |||
| JP2013518144A | 2013-05-20 | |||
| JP2013518142A | 2013-05-20 | |||
| JP2013518144A | 2013-05-20 | |||
| JP2013518142A | 2013-05-20 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinya Mitsuhiro
Takashi Watanabe
Takashi Watanabe