Title:
光コネクタの製造方法、及びその方法により製造された光コネクタを含む光デバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017507357
Kind Code:
A
Abstract:
第１の光アセンブリと第２の光アセンブリとの間の間隙内に配置された光コネクタを製造する方法が提供される。光コネクタは、少なくとも１つの硬化したブリッジ部分と、第１の屈折率（ＲＩ１）を有する第１の組成物から形成された少なくとも１つの未硬化部分とを有するコントラスト層を含む。方法は、第２の屈折率（ＲＩ２）を有する第２の組成物をコントラスト層上に適用して、第２の層を形成することと、第２の層の少なくとも一部と、コントラスト層の少なくとも１つの未硬化部分とを混合して、第３の屈折率（ＲＩ３）を有する少なくとも１つの内部混合部分を形成することと（ここで、ＲＩ１＞ＲＩ３＞ＲＩ２である）、次に少なくとも１つの硬化したブリッジ部分の各々が内部混合部分及び任意選択的に第２の層により取り囲まれるよう、内部混合部分及び任意選択的に第２の層を硬化させることと、を含む。
Inventors:
Chad Martin Amb
Dale El Jarzabkowski
Brandon Swatoski
William Kenneth Weidner
Dale El Jarzabkowski
Brandon Swatoski
William Kenneth Weidner
Application Number:
JP2016553384A
Publication Date:
March 16, 2017
Filing Date:
January 22, 2015
Export Citation:
Assignee:
DOW CORNING CORPORATION
International Classes:
G02B6/30; G02B6/12; G02B6/138; G02B6/32; G02B6/36; G02B6/42
Domestic Patent References:
| JPH0990153A | 1997-04-04 | |||
| JP2009003337A | 2009-01-08 | |||
| JP2003131063A | 2003-05-08 |
Foreign References:
| US20070054222A1 | 2007-03-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe