Title:
基板表面上に材料をスパッタリングするためのスパッタリング装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017509801
Kind Code:
A
Abstract:
基板表面上に材料をスパッタリングするためのスパッタリング装置が提供される。スパッタリング装置は、第１の末端部分及び第２の末端部分を有する少なくとも１つのスパッタリングカソードであって、第１の軸に沿って延在する、少なくとも１つのスパッタリングカソード、基板を支持するように構成され、少なくとも１つのスパッタリングカソードと対向して配置される少なくとも１つの基板支持体であって、第２の軸に沿って延在し、第２の軸が第１の軸と共に第１の角度を形成する、少なくとも１つの基板支持体、並びに少なくとも１つのスパッタリングカソード、特に、第１の末端部分及び／又は第２の末端部分と、連結可能な少なくとも１つの駆動デバイスを含む。少なくとも１つの駆動デバイスは、特に、スパッタリング処理の間に、第１の角度を変更するように構成される。【選択図】図６
Inventors:
Dieter, Torsten
Application Number:
JP2016560574A
Publication Date:
April 06, 2017
Filing Date:
April 03, 2014
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
C23C14/34
Domestic Patent References:
| JP2008184624A | 2008-08-14 | |||
| JP2008184624A | 2008-08-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation