Title:
導体のための硬化性二成分被覆
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017526800
Kind Code:
A
Abstract:
組成物を形成するための組成物キットは、分離されている第１組成物及び第２組成物を含む。第１組成物は、充填剤、架橋剤及び放射率剤を含み；第２組成物は、ケイ酸塩バインダを含む。組成物キットを作製するための且つ被覆架空導体を作製するための方法もまた提供される。
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Inventors:
Shrinivas Siriprap
Vittard Sawant
Satish Narayan Patil
Rajendra Yashwant Chaudhari
Vittard Sawant
Satish Narayan Patil
Rajendra Yashwant Chaudhari
Application Number:
JP2017517204A
Publication Date:
September 14, 2017
Filing Date:
June 10, 2015
Export Citation:
Assignee:
General Cable Technologies Corporation
Novota Industries
Novota Industries
International Classes:
C09D1/02; B05D3/02; B05D7/24; C09D5/02; C09D7/12; H01B13/00
Domestic Patent References:
| JPS4734626A | ||||
| JP2004002813A | 2004-01-08 | |||
| JPS50151221A | 1975-12-04 | |||
| JPS5894499A | 1983-06-04 | |||
| JP2000325869A | 2000-11-28 | |||
| JPS4726421A | ||||
| JPS5930865A | 1984-02-18 | |||
| JP2001049147A | 2001-02-20 | |||
| JP2015528044A | 2015-09-24 | |||
| JP2015511642A | 2015-04-20 | |||
| JP2015532763A | 2015-11-12 | |||
| JPH02142859A | 1990-05-31 |
Foreign References:
| US20110100262A1 | 2011-05-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe