高圧フリーラジカル重合によって形成されるエチレン系ポリマーの生成量及び品質を制御するためのプロセス

Japanese Patent JP2018500433

A

本発明は、エチレン系ポリマーを調製するためのプロセスを提供し、該プロセスは、ａ）クラス１開始剤系、ｂ）クラス２開始剤系、ｃ）クラス３開始剤系、またはｄ）これらの組み合わせから選択される少なくとも１つの開始剤系の存在下で、かつ１０００バール（１００ＭＰａ）以上の注入口圧力（Ｐ２）で、かつ少なくとも１つのハイパー圧縮器と、少なくとも１つの反応部を備える少なくとも１つの反応器を備える反応器構成と、を備える反応器システムにおいて、エチレンを重合することを含み、注入口圧力（Ｐ２）は、より高い注入口圧力（Ｐ１）で、かつ異なるハイパー圧縮器処理量で、かつ少なくとも１つの反応部に対して異なる最高温度で、及び任意に、反応器構成に供給される異なる量のＣＴＡ系で操作されること以外は、同じ反応器システムにおけるものである類似重合と比較して少なくとも２００バール低減され、本プロセスに関して、「最高温度クラス開始剤系（複数可）（Ｙ）の総反応器消費の比率」は、次の方程式Ｄ：０．９５＊ｘ＾（（Ｐ１−Ｐ２）／１０ＭＰａ）＜Ｙ＜１．０４＊ｚ＾（（Ｐ１−Ｐ２）／１０ＭＰａ）（方程式Ｄ）と一致し、式中、ｘは、０．９７以上であり、ｚは、１．０３以下である。本発明は、エチレン系ポリマーを調製するためのプロセスも提供し、該プロセスは、ａ）クラス１開始剤系、ｂ）クラス２開始剤系、ｃ）クラス３開始剤系、またはｄ）これらの組み合わせから選択される少なくとも１つの開始剤系の存在下で、かつ１０００バール（１００ＭＰａ）以上の注入口圧力（Ｐ２）で、かつ少なくとも１つの反応部を備える少なくとも１つの反応器を備える反応器構成を備える反応器システムにおいて、エチレンを重合することを含み、注入口圧力（Ｐ２）が、より高い注入口圧力（Ｐ１）で、かつ少なくとも１つの反応部に対して異なる最高温度で、及び任意に、反応器構成に供給される異なる量のＣＴＡ系で操作されること以外は、同じ反応器構成における類似重合と比較して少なくとも２００バール低減され、本プロセスに関して、「最高温度クラス開始剤系（複数可）（Ｙ）の総反応器消費の比率」は、次の方程式Ｄ：０．９５＊ｘ＾（（Ｐ１−Ｐ２）／１０ＭＰａ）＜Ｙ＜１．０４＊ｚ＾（（Ｐ１−Ｐ２）／１０ＭＰａ）（方程式Ｄ）と一致し、式中、ｘは、０．９７以上であり、ｚは、１．０３以下である。【選択図】なし

Cornelis Jay F Hosman
Otto Jay Barbie
Sergio E. Gonzalves
Ni Dan

JP2017533773A

January 11, 2018

December 18, 2015

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Dow Global Technologies LLC
Dow Brazil Sustain Dustrial Limited

C08F2/34; C08F10/02

Hiroshi Kobayashi
Eiji Katayama
Norio Omori
Tsukasa Iguchi
Yasuhito Suzuki

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