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Patent Searching and Data


Title:
ＭＥＭＳの搬送方法、製造方法、デバイス及び機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018501970
Kind Code:
A
Abstract:
本発明はＭＥＭＳ搬送方法、製造方法、デバイス及び機器を開示する。ＭＥＭＳ搬送に用いられる該方法は、レーザー透明性のキャリアの第１表面にレーザー吸収層を蒸着させることと、レーザー吸収層にＭＥＭＳ構造を形成することと、ＭＥＭＳ構造を吸収体に付着させることと、キャリアを除去するために、キャリア側からレーザー剥離を実行することと、を含む。本発明は、簡単、低コストの方式により高品質のＭＥＭＳ構造の搬送を実現することができる。

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Inventors:
Su, Cuambo
One, butterfly
Application Number:
JP2017528195A
Publication Date:
January 25, 2018
Filing Date:
April 01, 2015
Export Citation:
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Assignee:
Goltech Ink
International Classes:
B81C1/00; B81B7/02; H01L21/683
Domestic Patent References:
JP2007098565A2007-04-19
JP2007098565A2007-04-19
Foreign References:
WO2014037829A12014-03-13
WO2014020390A12014-02-06
US20130277785A12013-10-24
WO2014037829A12014-03-13
WO2014020390A12014-02-06
US20130277785A12013-10-24
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Nakajima
Kato Kazunori



 
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