Title:
低い熱インピーダンスを有する高性能熱界面材料
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018502946
Kind Code:
A
Abstract:
一実施態様では、熱界面材料は、ポリマー、相変化材料、第１の粒子径を有する第１の熱伝導性充填材、及び第２の粒子径を有する第２の熱伝導性充填材を含む。第１の粒子径は第２の粒子径よりも大きい。熱界面材料を形成するための調合物、更に熱界面材料を含む電子部品も提供される。【選択図】図１
Inventors:
Chan, Bright
Shen, Lin
One, Hui
Riu, Ya Kyun
One, Wei Jun
Hoang, Hong Min
Shen, Lin
One, Hui
Riu, Ya Kyun
One, Wei Jun
Hoang, Hong Min
Application Number:
JP2017529809A
Publication Date:
February 01, 2018
Filing Date:
December 05, 2014
Export Citation:
Assignee:
Honeywell International Inc.
International Classes:
C09K5/06; C08K3/08; C08K3/22; C08K5/56; C08L23/00; C08L101/00; C09K5/14
Domestic Patent References:
| JP2009102577A | 2009-05-14 | |||
| JP2002003830A | 2002-01-09 | |||
| JP2005538210A | 2005-12-15 | |||
| JP2000063873A | 2000-02-29 |
Foreign References:
| CN103849356A | 2014-06-11 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinjiro Ono
Osamu Yamamoto
Toru Miyamae
Motoharu Nakanishi
Naoshi Nakata
Osamu Yamamoto
Toru Miyamae
Motoharu Nakanishi
Naoshi Nakata