Title:
半導体接着用樹脂組成物および半導体用接着フィルムおよびダイシングダイボンディングフィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018506172
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、−10℃乃至20℃のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂;70℃以上の軟化点を有するフェノール樹脂を含む硬化剤;固状エポキシ樹脂;および液状エポキシ樹脂;を含み、前記熱可塑性樹脂に対する前記固状エポキシ樹脂および液状エポキシ樹脂の総含有量の重量比が1.6乃至2.6である半導体接着用樹脂組成物と、前記半導体接着用樹脂組成物を含む半導体用接着フィルムと、前記半導体接着用樹脂組成物を含む接着層を含むダイシングダイボンディングフィルムと、前記ダイシングダイボンディングフィルムを利用した半導体ウエハーのダイシング方法に関する。
Inventors:
Hee jun kim
Se La Kim
Jun Hak Kim
Sun Hee Nam
Jun Ho Jo
Kwan Ju Yi
Yong Kuk Kim
Se La Kim
Jun Hak Kim
Sun Hee Nam
Jun Ho Jo
Kwan Ju Yi
Yong Kuk Kim
Application Number:
JP2017530627A
Publication Date:
March 01, 2018
Filing Date:
April 29, 2016
Export Citation:
Assignee:
LG HAUSYS,LTD.
International Classes:
H01L21/52; C09J7/10; C09J7/20; C09J11/04; C09J133/14; C09J161/04; C09J163/00; C09J201/00; H01L21/301
Domestic Patent References:
JP2014080489A | 2014-05-08 | |||
JPH09183831A | 1997-07-15 | |||
JP2007186590A | 2007-07-26 |
Foreign References:
WO2014021450A1 | 2014-02-06 | |||
WO2014084357A1 | 2014-06-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinya Mitsuhiro
Takashi Watanabe
Takashi Watanabe