Title:
上ドーム温度の閉ループ制御
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018511181
Kind Code:
A
Abstract:
本明細書では、半導体処理用の処理チャンバ内の温度を制御する方法および装置が開示される。一実施形態では、半導体処理用の処理チャンバが提供される。この処理チャンバは、チャンバ本体および温度制御システムを含む。温度制御システムは、処理チャンバの上ドーム内の温度を測定するように構成された温度センサと、送風機と、温度制御システムを制御するように構成されたコントローラとを含む。温度制御システムは、処理チャンバ内の温度を制御する本明細書に記載された方法を実行するように構成されている。
Inventors:
Leighton Jamie Stuart
Cavalero carlos
Shin Kitamura
Ackerman Thomas
Ozen mark
Vinit Vivek
Cavalero carlos
Shin Kitamura
Ackerman Thomas
Ozen mark
Vinit Vivek
Application Number:
JP2017550550A
Publication Date:
April 19, 2018
Filing Date:
February 10, 2016
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/205; C23C16/52
Domestic Patent References:
| JPH09312265A | 1997-12-02 | |||
| JP2002108411A | 2002-04-10 | |||
| JP2001057360A | 2001-02-27 | |||
| JPH0619504A | 1994-01-28 | |||
| JP2009507997A | 2009-02-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
Disciple Maru Ken
▲吉▼田 和彦
Fumiaki Otsuka
Takaki Nishijima
Hiroyuki Suda
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Nobuhiko Suzuki
Disciple Maru Ken
▲吉▼田 和彦
Fumiaki Otsuka
Takaki Nishijima
Hiroyuki Suda
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Nobuhiko Suzuki