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Title:
基板処理装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018514084
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】複数枚の基板のそれぞれが処理される空間ごとに各々個別にガスを供給することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明に係る基板処理装置は、内部に空間が形成されるチューブと、チューブの内部に複数枚の基板を多段に積載し、複数枚の基板がそれぞれ処理される複数の処理空間を各々個別に形成する基板支持部と、全ての複数の処理空間に第１のガスを供給する第１のガス供給部と、複数枚の基板のそれぞれに第２のガスを各々個別に供給するように複数の処理空間のそれぞれに対応するように配置される複数の噴射器を有する第２のガス供給部と、チューブ内のガスを排気する排気部とを備えている。複数枚の基板のそれぞれが処理される空間ごとに各々個別にガスを供給することができる。【選択図】図２

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Inventors:
Jeong Uduk
Che Sung Tae
Chegyugin
Han Sung Min
Application Number:
JP2017549489A
Publication Date:
May 31, 2018
Filing Date:
April 12, 2016
Export Citation:
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Assignee:
Yu-Gen Technology Company Limited
International Classes:
H01L21/205; C23C16/24; C23C16/455
Domestic Patent References:
JP2011142347A2011-07-21
JP2003045864A2003-02-14
JPH06326038A1994-11-25
JPH0745529A1995-02-14
JP2014116484A2014-06-26
JP2015503227A2015-01-29
Attorney, Agent or Firm:
Maeda patent office



 
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