Title:
デバイス固有の熱緩和
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018514086
Kind Code:
A
Abstract:
本開示に含まれる実施形態は、デバイス固有の熱緩和のための方法および装置を提供する。デバイスの熱挙動および電力挙動が特性付けられる。熱しきい値が、次いで、デバイスに対して決定される。デバイスごとの熱データおよび熱勾配係数が決定され、相互参照マトリックスの中に記憶される。温度および周波数に対して相関係数が決定される。これらの相関係数は、デバイス緩和温度を決定する。デバイス緩和温度を永続的に記憶するために、ヒューズがデバイス上で溶断されて、デバイス緩和温度がデバイス上のヒューズテーブルの中に記憶されてよい。本装置は、電子デバイスと、電子デバイス内のメモリと、電子デバイス内のヒューズのセットとを含む。デバイスはまた、静的または動的な周波数が高いかどうかを決定するための手段と、デバイスによって使用される電圧および周波数をその決定に基づいて緩和するための手段とを含む。
Inventors:
Sachin Deep Dasnull Curl
Krishna Lady Dassetti
Prasad Rajivarochanam Birdli
Krishna Lady Dassetti
Prasad Rajivarochanam Birdli
Application Number:
JP2017554596A
Publication Date:
May 31, 2018
Filing Date:
March 22, 2016
Export Citation:
Assignee:
Qualcomm, Inc.
International Classes:
H01L21/822; G06F1/04; G06F1/32; H01L21/82; H01L27/04
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Kuroda Shinpei
Kuroda Shinpei