Title:
半導体ダイ接着用途のための高金属負荷量の焼結ペースト
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018515348
Kind Code:
A
Abstract:
熱反応の後に６０％超の金属体積を有する半導体ダイ接着組成物であって、（ａ）金属粒子の混合物であって、温度Ｔ１未満で溶融する少なくとも一種のＬＭＰ金属Ｙを含む鉛不含低融点（ＬＭＰ）粒子組成物３０〜７０重量％、及び加工温度Ｔ１で前記少なくとも一種のＬＭＰ金属Ｙと反応性の少なくとも一種の金属元素Ｍを含む高融点（ＨＭＰ）粒子組成物２５〜７０重量％を含み、ここでＹの重量％に対するＭの重量％の比率が少なくとも１．０である混合物８０〜９９重量％、（ｂ）金属粉体添加物Ａ ０〜３０重量％、及び（ｃ）揮発性部分を有し、非揮発性部分が５０重量％以下の融剤ビヒクルを有する、半導体ダイ接着組成物。
Inventors:
Shearer Catherine
Barber Unsk
Matthews Michael
Barber Unsk
Matthews Michael
Application Number:
JP2018507789A
Publication Date:
June 14, 2018
Filing Date:
April 27, 2016
Export Citation:
Assignee:
Olmet Circuits, Inc.
International Classes:
B23K35/14; B23K35/363; H01L21/52
Domestic Patent References:
| JP2015530705A | 2015-10-15 | |||
| JP2013510240A | 2013-03-21 | |||
| JP2012523091A | 2012-09-27 |
Foreign References:
| WO2015050252A1 | 2015-04-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Mitsufumi Esaki
Blacksmith
Katsunori Uenishi
Ichiro Torayama
Blacksmith
Katsunori Uenishi
Ichiro Torayama