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Title:
差圧成形装置、及び、差圧成形方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019166735
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】差圧成形位置の精度を向上させることが可能な技術を提供する。【解決手段】差圧成形装置1は、搬送部U1、差圧成形部U2、及び、マーク検出部U3を備え、成形のショットST1に合わせたマークM0を有する連続したシートSH1をショットST1の単位で間欠的に搬送して差圧により成形することを繰り返す。搬送部U1は、成形ゾーンZ3を通る搬送方向D1へシートSH1を搬送する。差圧成形部U2は、成形ゾーンZ3においてシートSH1を差圧により成形する。マーク検出部U3は、成形ゾーンZ3に配置され、シートSH1のマークM0を検出する。本差圧成形装置1は、搬送部U1により搬送されているシートSH1のマークM0がマーク検出部U3により検出されると、この検出時からショットST1の間隔L1よりも短い設定距離L2の搬送が行われた時点でシートSH1の搬送を停止させ、差圧成形部U2によりシートSH1を成形する。【選択図】図13

Inventors:
長田 毅
横井 広良
Application Number:
JP2018056814A
Publication Date:
October 03, 2019
Filing Date:
March 23, 2018
Export Citation:
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Assignee:
株式会社浅野研究所
International Classes:
B29C51/26; B29C51/10; B65H43/00
Attorney, Agent or Firm:
横井 俊之
池田 建志
今井 亮平