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Patent Searching and Data


Title:
差圧成形装置、及び、差圧成形方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019166736
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】差圧成形位置の精度を向上させることが可能な技術を提供する。【解決手段】差圧成形装置1は、第一送り部U11により第一縁部SH11が下流側D1Lへ送られているシートSH1における第一の側S1のマークM1が第一マーク検出部U31により検出されると、この検出時から設定距離(L2)の送りが行われた時点で第一縁部SH11の送りを停止させる。また、差圧成形装置1は、第二送り部U12により第二縁部SH12が下流側D1Lへ送られているシートSH1における第二の側S2のマークM2が第二マーク検出部U32により検出されると、この検出時から設定距離(L2)の送りが行われた時点で第二縁部SH12の送りを停止させる。差圧成形装置1は、第一縁部SH11及び第二縁部SH12の送りが停止すると差圧成形部U2によりシートSH1を成形する。【選択図】図13

Inventors:
長田 毅
横井 広良
▲高▼橋 利征
Application Number:
JP2018056815A
Publication Date:
October 03, 2019
Filing Date:
March 23, 2018
Export Citation:
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Assignee:
株式会社浅野研究所
International Classes:
B29C51/46; B29C51/10; B29C51/26; B65H5/02; B65H43/00
Attorney, Agent or Firm:
横井 俊之
池田 建志
今井 亮平