Title:
ダイヤモンド複合体ＣＭＰパッドコンディショナ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019513564
Kind Code:
A
Abstract:
ダイヤモンドで強化された反応結合炭化ケイ素から作製された化学機械研磨／平坦化パッドコンディショナ本体であって、ダイヤモンド粒子は、表面の残りの部分から突出するかまたは「盛り上がって直立」し、かつ切削表面に均一に分散される、化学機械研磨／平坦化パッドコンディショナ本体。一実施形態では、ダイヤモンド粒子は、複合材全体にほぼ均一に分散されるが、他の実施形態では、それらは、コンディショニング表面にかつその近くに優先的に配置される。ダイヤモンド粒子の頂部は、一定の高さであるように設計され得る（すなわち、コンディショナ本体は、非常に平坦であるように設計され得る）。本体の例示的な形状は、ディスク状またはトロイダル状であり得る。ダイヤモンド粒子は、Ｓｉ／ＳｉＣマトリックスを優先的に浸食することによってコンディショニング表面から突出するように作製され得る。侵食は、放電加工により、または研磨材によるラッピング／研磨により達成され得る。【選択図】図４
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Inventors:
Karandikar, Prashant G.
Agajanian, Michael Kay.
Gratrics, edward
Monty, Brian Jay.
Agajanian, Michael Kay.
Gratrics, edward
Monty, Brian Jay.
Application Number:
JP2018552054A
Publication Date:
May 30, 2019
Filing Date:
April 06, 2017
Export Citation:
Assignee:
M Cube Technologies, Inc.
International Classes:
B24B53/017; B23H9/00; B24B53/12; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Kita Aoyama International