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Title:
統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019514076
Kind Code:
A
Abstract:
統合パッケージングプロセスに基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュールが開示される。カメラモジュールまたはアレイカメラモジュールのカメラモジュールユニットそれぞれは、回路基板と、一体型ベースと、回路基板へ動作可能に接続された感光要素と、レンズと、一体型ベースにおいて取り付けられた光フィルタホルダと、光フィルタホルダにおいて取り付けられた光フィルタとを含む。光フィルタは、一体型ベースへ直接取り付ける必要が無いため、光フィルタが保護され、光フィルタの必要面積が低減する。【選択図】図10A

Inventors:
ワン,ミンジュ
ジャオ,ボジ
チェン,ゼンユ
グオ,ナン
田中 武彦
Application Number:
JP2018555482A
Publication Date:
May 30, 2019
Filing Date:
November 18, 2016
Export Citation:
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Assignee:
ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド
International Classes:
G02B7/02; G03B11/00; G03B17/02; H01L27/146; H04N5/225
Attorney, Agent or Firm:
高岡 亮一
小田 直
岩堀 明代
高橋 香元