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Patent Searching and Data


Title:
頂部及び／または底部に材料ストリップを配置するためのステーション
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019514719
Kind Code:
A
Abstract:
金属容器を対象とした基材に材料ストリップを配置するためのステーションは、−基材を第１方向（Ｙ）に沿って移動させるのに適した移送デバイスと、−支持体（３１）を備える並列ロボット（３）であって、２つの連節アーム（４）が、支持体に備え付けられており、キャリア（５）が、連節アームに回転可能に備え付けられ、第１方向（Ｙ）に沿ってかつ第２方向（Ｘ）に沿って支持体に対して平行移動可能でありかつ垂直方向（Ｚ）に沿って支持体に対して平行移動方向で不動とされており、注入ノズル（３２）が、キャリアに固定されており、少なくとも１つのノズルが、垂直方向（Ｚ）に延在し、基層をなす基材にシールを形成することができるストリップ材料を配置するのに適している、並列ロボットと、−平面（ＸＹ）内にある少なくとも１つの連続的経路に従ってロボットを制御するプロセッサであって、上記経路がプロセッサに保存されている、プロセッサと、を備える。

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Inventors:
Jean Louis Pergatta
Application Number:
JP2019506548A
Publication Date:
June 06, 2019
Filing Date:
April 20, 2017
Export Citation:
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Assignee:
Sabatier S A S
International Classes:
B25J9/00; B21D51/44
Domestic Patent References:
JP2002240801A2002-08-28
JP2006346699A2006-12-28
JPH07205061A1995-08-08
JP2006081955A2006-03-30
Foreign References:
EP2954985A12015-12-16
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe



 
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