Title:
隔壁貫通孔閉鎖先端アセンブリを備えた経カテーテル弁送達システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019517289
Kind Code:
A
Abstract:
ステント付き人工心臓弁を欠陥心臓弁（例えば、僧帽弁）に経中隔送達した後に、患者の隔壁に作製された貫通孔又は穿孔を閉じるように構成された先端アセンブリを有する、経カテーテル心臓弁送達システム。本送達デバイスは、貫通孔であって、これを介してステント付き人工心臓弁が送達される、貫通孔の近位の隔壁に、先端アセンブリを埋め込むために、ステント付き人工心臓弁を留置した直後に、先端アセンブリのインビボでの取り外しを可能にするように構成されている。送達デバイスの先端アセンブリによりステント付き人工心臓弁を経中隔送達している間に作製された貫通孔を閉じることを含めた、欠陥心臓弁を処置する方法もまた開示される。
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Inventors:
Anderson mark
Application Number:
JP2018561023A
Publication Date:
June 24, 2019
Filing Date:
May 31, 2017
Export Citation:
Assignee:
Medtronic Vascular Inc.
International Classes:
A61F2/24
Domestic Patent References:
| JP2007535342A | 2007-12-06 | |||
| JP2012510879A | 2012-05-17 |
Foreign References:
| US20140142691A1 | 2014-05-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
Disciple Maru Ken
▲吉▼田 和彦
Mitsuru Matsushita
Disciple Maru Ken
▲吉▼田 和彦
Mitsuru Matsushita