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Title:
放射線硬化性シリコーン−エポキシ樹脂
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019521197
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、半導体構成要素における保護層または誘電体層を作製するための放射線硬化性シリコーン−エポキシ樹脂、それらを含むコーティング組成物、ならびにそれらの使用に関する。【選択図】図1

Inventors:
Dirk Hintsman
Alexei Merklov
Felix Jenike
Dui veu femme
Application Number:
JP2018555612A
Publication Date:
July 25, 2019
Filing Date:
April 11, 2017
Export Citation:
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Assignee:
Evonik Degussa GmbH
International Classes:
C08G59/16; B05D7/00; B05D7/24; C08F299/02; C09D151/08; C09D163/10; G03F7/075; H01L21/312
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Ashitaba International Patent Office