Title:
プロセスチャンバ中でマイクロエレクトロニクス基板を処理するための磁気的な浮上および回転するチャック
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019537261
Kind Code:
A
Abstract:
【解決手段】 半導体製造に使用する回転可能で、任意で並進可能な、チャック回転を生じさせる磁気的な浮上機能および回転機能を組み込んだチャックアセンブリのための洗浄システムおよび方法である。回転するチャック構成要素は、浮上および回転しているときには、他のチャック構成要素と物理的に接触しない。これにより、摩擦又は潤滑剤が汚染を生じる可能性がある対応する構成要素が排除されう。本発明の低摩擦チャック機能は、ワークピースが処理中に回転サポートに支持されるあらゆる製造ツールに有用である。チャックは、極低温処理に特に有用である。この回転界面のための潤滑剤の使用を避けることによって、処理チャンバをより高い圧力により早く排気および／またはベントすることができる。これにより、極低温処理のためのサイクル時間を大幅に短縮される。
Inventors:
Inhofer, William Pea.
Moore, scene
Van ersen, reims
Moore, scene
Van ersen, reims
Application Number:
JP2019524030A
Publication Date:
December 19, 2019
Filing Date:
November 08, 2017
Export Citation:
Assignee:
TLFS, Inc.
International Classes:
H01L21/304; H01L21/683
Domestic Patent References:
| JP2010514167A | 2010-04-30 | |||
| JP2016076702A | 2016-05-12 | |||
| JP2005098163A | 2005-04-14 | |||
| JP2011216888A | 2011-10-27 | |||
| JP2003179040A | 2003-06-27 | |||
| JP2008182228A | 2008-08-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki