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Patent Searching and Data


Title:
金属濃度が低減された保護酸化物コーティング
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020504242
Kind Code:
A
Abstract:
半導体処理システムで使用するために金属構造体の表面上に保護酸化物層を形成する方法が導入される。同方法は、金属構造体を提供することと、金属構造体の表面上に陽極酸化層を形成するために同表面を陽極酸化することと、保護酸化物層を形成するためにプラズマ電解酸化プロセスを用いて陽極酸化層の少なくとも一部を変換することと、を含む。

Inventors:
タイ、チウ−イン
グプタ、アトゥル
ウェンゼル、ケビン
スタントン、グレン
Application Number:
JP2019536879A
Publication Date:
February 06, 2020
Filing Date:
December 15, 2017
Export Citation:
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Assignee:
エムケイエス インストゥルメンツ, インコーポレイテッド
International Classes:
C25D11/12; C25D11/04; C25D11/26; C25D11/30; C25D11/34
Attorney, Agent or Firm:
恩田 誠
恩田 博宣
本田 淳
中村 美樹