Title:
研磨パッドおよびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020506071
Kind Code:
A
Abstract:
研磨層を提供する段階と、前記研磨層を貫通する第１貫通ホールを形成する段階と、前記研磨層に対向する支持層を提供する段階と、前記第１貫通ホールが形成されている研磨層と前記支持層との間に接着層を介在し、前記接着層により、前記研磨層および前記支持層を互いに接着させる段階と、前記第１貫通ホールを基準に、前記接着層の所定の領域に前記接着層を貫通する第３貫通ホールおよび前記支持層の所定の領域に前記支持層を貫通する第２貫通ホールを形成する段階と、前記第１貫通ホール内にウィンドウを挿入する段階とを含む研磨パッドの製造方法。【選択図】図１
Inventors:
Ryu, Junson
Kwon, Tae Kyung
Seo, Jangwon
Yun, Sung Hoon
Kwon, Tae Kyung
Seo, Jangwon
Yun, Sung Hoon
Application Number:
JP2019539185A
Publication Date:
February 27, 2020
Filing Date:
January 18, 2018
Export Citation:
Assignee:
SKC CO., LTD.
International Classes:
B24B37/20; B24B37/22; H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP2005175464A | 2005-06-30 | |||
| JP2014172170A | 2014-09-22 | |||
| JP2013525124A | 2013-06-20 | |||
| JP2003048151A | 2003-02-18 | |||
| JP2009045694A | 2009-03-05 | |||
| JP2002001647A | 2002-01-08 |
Foreign References:
| WO2006062158A1 | 2006-06-15 |
Attorney, Agent or Firm:
sk patent corporation
Akihiko Okuno
Hiroyuki Ito
Akihiko Okuno
Hiroyuki Ito