Title:
磁気成形により打ち抜き加工するためのデバイスおよび関連する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020514066
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、打ち抜き部品を製造するためにブランク（５０）を打ち抜き加工するためのデバイス（１０）に関する。デバイスは、座面（２１１）を含むパンチ（２１）と、アンビル（２２）と、磁界を発生させるための手段（３４）とを含む。打ち抜き加工デバイスは、初期位置において、パンチ（２１）の座面（２１１）は、ブランク（５０）の第１の面（５１）の一部を受けるように意図され、アンビルおよび磁界を発生させるための手段は、前記ブランク（５０）の別の部分のいずれかの側に配列されるよう意図されるように構成され、第１の面（５１）にアンビル（２２）が面し、第１の面の反対側の第２の面（５２）に磁界を発生させるための手段が面する。磁界を発生させるための手段（３４）は、アンビルに向けて方向ＺＺ’に、ブランク（５０）に圧力を加えることができる。打ち抜き加工デバイスは、磁界を発生させるための手段（３４）に対して、方向ＺＺ’の反対の方向にパンチ（２１）を移動させるように配列された移動手段（２３）も含む。【選択図】図１
Inventors:
Jill Avrio
Application Number:
JP2019538239A
Publication Date:
May 21, 2020
Filing Date:
January 17, 2018
Export Citation:
Assignee:
AD 28, SRL
International Classes:
B21D26/14; B21D22/20; B21D22/26; B21D24/04
Domestic Patent References:
| JP2004130350A | 2004-04-30 | |||
| JPH01186225A | 1989-07-25 |
Foreign References:
| CN104353718A | 2015-02-18 | |||
| KR100940712B1 | 2010-02-08 | |||
| US20070186617A1 | 2007-08-16 |
Attorney, Agent or Firm:
Shigeki Yamakawa
Masaki Yamakawa
Masaki Yamakawa