熱伝達流体及び同流体の使用方法

Japanese Patent JP2020514420

A

デバイスと、デバイスへ又はデバイスから熱を伝達するための機構とを備える、熱伝達のための装置が提供される。熱を伝達するための機構は、構造式（１）を有するヘキサフルオロプロピレン三量体を含む作動流体を含む。構造式（１）を有するヘキサフルオロプロピレン三量体が、作動流体中に、作動流体中のヘキサフルオロプロピレン三量体の総重量に基づいて少なくとも８５重量％の量で存在する。【化１】【選択図】なし

WO/2000/060019	BLACKENING INHIBITORS AND ANTIFREEZE FLUID/COOLING FLUID COMPOSITIONS WITH THE USE THEREOF
WO/2010/145833	TEMPERATURE CONTROL MEDIUM
JP6729453	Base material for heat medium, and heat transport system and heat pump system using it

Ramanna, William M.

JP2018553367A

May 21, 2020

March 19, 2018

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3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

C09K5/10; C07C17/281; C07C21/18

JPS49110607A	1974-10-22
JPS5616429A	1981-02-17
JP2014515048A	2014-06-26
JPS5069006A	1975-06-09

Yoshiki Hasegawa
Ikeda adult
Yoshinori Shimizu
Junichiro Sakamaki

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