Title:
熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて製造したプリプレグ及び金属箔張積層板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020516742
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて製造したプリプレグ及び金属箔張積層板を提供しており、前記熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含み、前記（Ａ）成分は、ジビニル芳香族化合物（ａ）とエチルビニル芳香族化合物（ｂ）とを含むモノマーに由来する構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体である溶剤可溶性の多官能ビニル芳香族共重合体であり、前記（Ｂ）成分は、数平均分子量が５００〜１００００のポリブタジエン樹脂から選ばれ、且つその分子に含まれる１、２位に付加されたビニル含有量は、５０％以上である。本発明に係る熱硬化性樹脂組成物により製造されたプリプレグ及び銅張積層板は、良好な強靭性を有するとともに、高いガラス転移温度、低い吸水率、優れた誘電特性及び耐湿熱性が保持され、高周波高速プリント配線板の分野に好適であり、且つ多層プリント配線板の加工に好適である。
Inventors:
Seki Slow Note
▲曽▼ ▲憲▼平
Chen Wide Soldier
Xu Xiang
▲曽▼ ▲憲▼平
Chen Wide Soldier
Xu Xiang
Application Number:
JP2019555892A
Publication Date:
June 11, 2020
Filing Date:
October 19, 2017
Export Citation:
Assignee:
SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
International Classes:
C08L25/00; B32B15/08; C08K3/013; C08K3/016; C08K5/14; C08L9/00; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe