Title:
金属ペーストの手段によりコンポーネントを接続する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020520410
Kind Code:
A
Abstract:
この発明は、（１）第１のコンポーネントの接触面に有機溶剤を含む金属ペーストを塗布するステップと、（２）前記第１のコンポーネントに接続される第２のコンポーネントの前記接触面に前記金属ペーストを任意に塗布するステップと、（３）前記２つのコンポーネントと、その間の金属ペーストの層を有するサンドイッチ構造を作成するステップと、（４）前記２つのコンポーネントの間の前記金属ペーストの前記層を乾燥させるステップと、（５）前記乾燥させた金属ペーストの層を備える前記サンドイッチ構造を無加圧焼結するステップと、とを備えた、コンポーネントを接続する方法において、前記乾燥および前記無加圧焼結は、７５０乃至１５００ｎｍの間の波長レンジにおけるピーク波長を有するＩＲ放射を用いた放射により行われる、コンポーネントを接続する方法に関する。前記コンポーネントは、基板、能動コンポーネント、受動コンポーネントから構成されるグループから選択される。前記コンポーネントの１つまたは両方は、前記ＩＲ放射に対して透過性がある。ステップ（４）とステップ（５）は、酸素雰囲気または無酸素雰囲気の下で行われる。両方の場合において、コンポーネントの少なくとも一方は、酸素に敏感な接触面を有する。
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Inventors:
Schmid Wolfgang
Schaefer Michael
Duff Suzanne Claudia
Nachliner Jens
Churai Mei
Schaefer Michael
Duff Suzanne Claudia
Nachliner Jens
Churai Mei
Application Number:
JP2019557836A
Publication Date:
July 09, 2020
Filing Date:
April 20, 2018
Export Citation:
Assignee:
Heraeus Deutscher Gaem Behr und Company Cargae
International Classes:
B22F7/04; B22F1/107; B22F9/00; H01L21/52; B22F1/10
Domestic Patent References:
| JP2015037167A | 2015-02-23 | |||
| JP2013125769A | 2013-06-24 | |||
| JPS58167702A | 1983-10-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Hayashi Ichiyoshi