Title:
ハブリンク液冷システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020523661
Kind Code:
A
Abstract:
コンピュータ・システムの冷却システムは、１つまたは複数の冷却ハブと、１つまたは複数の放熱デバイスとを含む。放熱デバイスは、二相作動流体を封入する内側通路を画定するノードおよび経路を有する。ノードおよび経路ネットワークは、二相作動流体が電子デバイスの熱生成構成要素から熱エネルギを吸収し、冷却ハブに伝達するためのリンクとして働く。ハブリンク構造は、より高い度合の設計の自由、空間管理、および冷却冗長性を可能にするために、加熱構成要素と冷却源との間の直接の幾何学的関係を切り離す。【選択図】図２Ａ
Inventors:
Chain pen
Woo, dying
Woo, dying
Application Number:
JP2019564962A
Publication Date:
August 06, 2020
Filing Date:
April 20, 2018
Export Citation:
Assignee:
Cool Anypee, LLC
International Classes:
G06F1/20; F28D15/02; H01L23/473; H05K7/20
Attorney, Agent or Firm:
Ryoichi Takaoka
Nao Oda
Akiyo Iwahori
Kaoru Takahashi
Nao Oda
Akiyo Iwahori
Kaoru Takahashi