Title:
間隙カバー要素を有するピストンシールリングアセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020530542
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、ピストンおよびシリンダデバイスのより低圧領域から高圧領域をシールするように構成されているリングと、１つ以上の間隙カバー要素とを有するシールリングアセンブリを提供する。リングは、区分化され得、間隙カバー要素は、リングセグメント間の界面と係合し得る。間隙カバー要素は、リングが摩耗するにつれて、半径方向に外向きに移動し、摩耗するように構成される。間隙カバー要素は、例えば、界面内の対応する楔陥凹と係合する楔形状の特徴を含み得る。シールリングアセンブリは、高圧境界と、低圧境界とを含み得る。シールリングが摩耗するにつれて、間隙カバー要素は、界面と係合されたままになり、それによって、リング間隙は、低圧境界上に生じない。
Inventors:
Prudom, Jody
Suvrzek, Matt
Suvrzek, Matt
Application Number:
JP2020506871A
Publication Date:
October 22, 2020
Filing Date:
August 09, 2018
Export Citation:
Assignee:
Main Spring Energy, Incorporated
International Classes:
F16J15/3272; F16J15/16
Domestic Patent References:
| JPH0932922A | 1997-02-07 | |||
| JP2010175077A | 2010-08-12 |
Foreign References:
| US4350349A | 1982-09-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidesaku Yamamoto
Natsuki Morishita
Takatoshi Iida
Daisuke Ishikawa
Kensaku Yamamoto
Natsuki Morishita
Takatoshi Iida
Daisuke Ishikawa
Kensaku Yamamoto